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黄明辉

作品数：1 被引量：3H指数：1
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

领域

  • 4个电子电信
  • 2个自动化与计算...
  • 2个核科学技术
  • 1个经济管理
  • 1个电气工程

主题

  • 4个电路
  • 4个多余物
  • 4个集成电路
  • 4个封装
  • 3个单点
  • 3个地线设计
  • 3个密封
  • 3个接地系统
  • 3个加速度
  • 2个电感
  • 2个电感耦合
  • 2个电离辐射
  • 2个试验条件
  • 2个双极电路
  • 2个贴法
  • 2个芯片
  • 2个可靠性
  • 2个键合
  • 1个低功耗
  • 1个低功耗技术

机构

  • 4个中国电子科技...
  • 1个江南大学

资助

  • 1个国家自然科学...
  • 1个江苏省自然科...

传媒

  • 4个电子产品可靠...
  • 4个电子与封装
  • 2个半导体技术
  • 1个电子技术应用
  • 1个固体电子学研...
  • 1个微电子学
  • 1个电子元件与材...
  • 1个中国集成电路
  • 1个电子设计工程
  • 1个第十届计算机...

地区

  • 4个江苏省
共 4 条 记 录，以下是 1-4
华丞
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：表面安装技术 封装技术 基片 芯片尺寸封装 封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
蔡荭
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：集成电路 并联 PCB 谐振 旁路电容
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杜迎
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：集成电路 封装 加速度 盐雾 电磁干扰
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张国华
供职机构：江南大学物联网工程学院
研究主题：通孔 加速度 反熔丝 测量误差分析 键合强度
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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