您的位置: 专家智库 > >

蔡荭

作品数:8 被引量:20H指数:3
供职机构:中国电子科技集团第五十八研究所更多>>
相关领域:电子电信电气工程核科学技术自动化与计算机技术更多>>

文献类型

  • 8篇中文期刊文章

领域

  • 5篇电子电信
  • 1篇电气工程
  • 1篇自动化与计算...
  • 1篇核科学技术

主题

  • 2篇电路
  • 2篇集成电路
  • 2篇封装
  • 1篇单点
  • 1篇低功耗
  • 1篇低功耗技术
  • 1篇地线设计
  • 1篇电离辐射
  • 1篇调制
  • 1篇多余物
  • 1篇亚微米
  • 1篇亚微米工艺
  • 1篇深亚微米
  • 1篇深亚微米工艺
  • 1篇双极电路
  • 1篇旁路电容
  • 1篇片上系统
  • 1篇微米
  • 1篇微米工艺
  • 1篇无铅

机构

  • 8篇中国电子科技...
  • 1篇中国电子科技...

作者

  • 8篇蔡荭
  • 4篇杜迎
  • 2篇张国华
  • 2篇朱卫良
  • 2篇华丞
  • 1篇罗旸
  • 1篇王栋
  • 1篇刘若云
  • 1篇黄斌
  • 1篇张键
  • 1篇黄明晖
  • 1篇黄明辉
  • 1篇黄昀荃
  • 1篇桑乃霞
  • 1篇邹学峰

传媒

  • 7篇电子与封装
  • 1篇电子产品可靠...

年份

  • 1篇2011
  • 1篇2010
  • 1篇2008
  • 3篇2006
  • 2篇2005
8 条 记 录,以下是 1-8
排序方式:
捕捉集成电路中多余物方法的研究被引量:3
2006年
集成电路存在的多余物可以分为可动和不可动两个类别,揭示了多余物产生的来源以及确定多余物存在的3种方法。介绍了塑封、陶封、玻璃熔装电路的封装结构以及如何采用开盖法、开洞灌封法、中间开孔法这3种捕捉多余物的方法,并对各种方法的适用范围和使用的特点进行了分析。以陶封电路为例,演示了用中间开孔法捕获可动多余物的过程。
张国华杜迎华丞黄明辉蔡荭
关键词:集成电路封装多余物
深亚微米工艺下系统芯片低功耗技术
2011年
功耗问题将成为系统芯片发展的一个瓶颈。影响深亚微米工艺下系统芯片的功耗因素比较多,论文从不同的层次对功耗进行分析,找到影响电路功耗的主要因素。对系统芯片而言,其电路规模比较大,工作模式复杂、工作速度较高,因此全面降低芯片功耗是设计者在规划时就必须考虑的重要因素。文中以实际设计的系统芯片为例,从系统级、电路级、逻辑级等不同层次采取降低功耗的措施,分析这些手段对降低芯片功耗的影响,测试结果表明综合采取这些措施,可以很好地降低电路的功耗。
王栋蔡荭
关键词:片上系统低功耗深亚微米
地线设计技术研究被引量:3
2008年
文章从电路参考点的角度考虑出发,分别介绍了四种不同的接地方式。单点接地是将所有的地连在一点,没有共阻抗耦合和低频地环路的问题;多点接地是通过许多短线连接起来,可以减少地阻抗产生的共模电压;混合接地是在系统内部既使用单点接地,又使用多点接地。接地时要求安全接地、雷电接地以及EMC接地。要注意大系统接地、地阻抗和地环路的问题。在接地系统应用时,因四种接地方式各自具有不同的特点,决定了它们应用场合的不同。
华丞张键黄斌蔡荭杜迎
关键词:接地系统单点
可靠性试验粒子碰撞噪声检测技术研究被引量:4
2006年
讲述了粒子碰撞噪声检测技术的原理及试验方法,对试验时应注意的问题进行了说明。阐述了影响PIND试验有效性的几个方面,从理论上对粒子碰撞的过程进行了分析,得出了振动加速度、振动频率、冲击加速度与粒子碰撞产生的输出信号之间的影响关系,并用试验进行了验证。文章最后对该试验进行了总结。
杜迎张国华朱卫良蔡荭
关键词:密封加速度
浅析旁路电容的特性及其在PCB中的应用被引量:6
2010年
文章主要介绍了电容的一些基本应用,旁路电容可以降低电源的波动,降低SSN和串扰,抑制EMI等。电容的频率特性决定了寄生电感和电阻的存在,这是我们要考虑到的问题。电容特性还会受到封装结构和所用介质材料的影响,封装尺寸也会对其产生一定的作用,不同种类的电容应用的场合也不尽相同。我们只要知道去耦电路的谐振频率,就可以计算出所需的电容值。采用多个电容并联的方式来降低ESR和ESL,使电容值增大,而谐振频率则保持不变。另外,在PCB中还要降低引线的长度,以减小引线电感。
蔡荭邹学峰罗旸桑乃霞黄明晖
关键词:旁路电容谐振并联
电离辐射对集成电路的影响被引量:3
2005年
本文描述了电离辐射对硅器件影响的机理。对试验后的数据进行了分析,指出电离辐射对双极电路、MOS电路、CMOS电路的影响结果。
杜迎蔡荭朱卫良
关键词:电离辐射MOS电路双极电路
PWM电路设计和分析被引量:2
2005年
文章介绍一种将PAM脉冲幅度编码转换为PWM脉宽调制编码的方法和电路,转换过程使 用数字方法实现。包括PCM码折叠,抽样与调制,H桥驱动电路。
黄昀荃蔡荭刘若云
关键词:PWM调制H桥
无铅封装认证
2006年
电子产品向无铅化转变是大势所趋。但电子产品无铅焊料的回流温度比有铅焊料高40℃左右,这会导致产品的金属间化合物生长加速和潮气等级降低。在实现从有铅到无铅的转变前,需要对相关的材料进行认证,以保证产品能够满足用户需要。文章主要讨论了无铅封装材料的认证问题。
蔡荭
关键词:无铅焊料金属间化合物
共1页<1>
聚类工具0