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杨轶博

作品数：8 被引量：26H指数：3
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所更多>>
发文基金：国家科技重大专项国家自然科学基金更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

领域

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主题

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机构

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资助

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传媒

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地区

  • 10个江苏省
共 10 条 记 录，以下是 1-10
丁荣峥
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：封装 气密性 气密性封装 集成电路封装 集成电路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈波
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：倒装芯片 倒装焊 集成电路封装 植球 陶瓷外壳
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
高娜燕
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：封装结构 集成电路封装 扇出 陶瓷封装 焊球
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
明雪飞
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：扇出 集成电路封装 封装结构 芯片 凸点
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
朱媛
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：可靠性 扇出 陶瓷封装 球栅阵列封装 垂直互连
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李欣燕
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：硅基板 密封结构 封装 集成电路芯片 绝缘层
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张顺亮
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：夹具 开裂 陶瓷 UV固化 紫外光
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
孙少鹏
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：夹具 开裂 陶瓷
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
马国荣
供职机构：三江学院
研究主题：集成电路封装 集成电路 静电损伤 静电防护 倒装芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张国华
供职机构：江南大学物联网工程学院
研究主题：通孔 加速度 反熔丝 测量误差分析 键合强度
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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