陈波
- 作品数：15 被引量：37H指数：4
- 供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所更多>>
- 发文基金：国家科技重大专项国防科技工业技术基础科研项目更多>>
- 相关领域：电子电信自动化与计算机技术化学工程更多>>
- 硅基密封气密性及结构强度研究被引量：1
- 2014年
- 探讨了硅基气密性封装的可行性,将电镀镍-金镀层的柯伐盖板、密封区金属化的硅基板用金锡焊料片通过熔封形成密封。硅是一种脆性材料,在硅基气密性密封结构中,需要研究气密性封装腔体大小对结构强度的影响(规律),以及可承受的压力。试验结果表明,腔体小于11 mm×27 mm时(腔体高度不限),350μm厚度的硅基板可直接与柯伐盖板密封,密封结构中的硅基板不会碎裂且可承受至少0.1 MPa的压力。
- 吉勇高娜燕燕英强明雪飞陈波丁荣峥
- 关键词：气密性
- CCGA封装焊柱焊针排列装置
- 本发明涉及一种集成电路CCGA封装焊柱/焊针排列装置，包括：主体、预置定位块、挡板，所述主体的中心包括上、下两个空腔，上、下空腔之间通过垂直孔连通，主体的下部安装活动隔板，活动隔板将所述下空腔密封，在主体侧面设置抽气口与...
- 丁荣峥杨轶博陈波
- 文献传递
- 倒装芯片拉脱试验分析与测试方法改进研究被引量：2
- 2013年
- 倒装芯片工艺越来越广泛地应用于芯片与管壳/基板互连中。目前,倒装芯片拉脱试验均采用GJB548B-2005《微电子器件试验方法和程序》方法 2031倒装片拉脱试验。随芯片面积的增大及倒装芯片种类的增多,方法 2031中关于拉开棒与芯片表面法线方向5°范围内无冲击拉芯片的测试,使用该方法所获得的试验数据不准确,与真实值偏差大。针对这一问题,进行了测试方法的改进研究,降低了测试夹具导致的测量误差,从而获取了高可信度的倒装芯片拉脱强度数据。
- 丁荣峥马国荣陈波杨轶博
- 关键词：倒装片
- 用于陶瓷外壳的无助焊剂倒装焊方法
- 本发明揭示了一种用于陶瓷外壳的无助焊剂倒装焊方法，属于集成电路制造技术领域。所述用于陶瓷外壳的无助焊剂倒装焊方法包括：在陶瓷外壳的焊盘上添加焊球，将焊球压平；将倒装芯片的凸点与被压平的焊球进行预焊接；还原倒装芯片的凸点以...
- 陈波丁荣峥
- 文献传递
- 高深宽比硅通孔检测技术研究
- 2014年
- 由于SEM显微镜、FIB显微镜检测高深宽比硅通孔耗时、费用高,研究了垂直扫描白光干涉技术检测硅通孔的可行性。设定刻蚀/钝化时间比率,改变深硅刻蚀功率和刻蚀时间,获得不同深度和侧壁粗糙度的硅通孔,并用垂直扫描白光干涉技术进行检测。研究结果表明垂直扫描白光干涉技术可以观察硅通孔的形状、测量侧壁粗糙度、精确无损测量硅通孔深度,可以替代SEM、FIB检测方法。
- 燕英强吉勇明雪飞陈波陈桂芳
- 关键词：白光干涉无损检测
- 共晶焊料焊接的孔隙率研究被引量：15
- 2012年
- 大功率或高功率密度的高可靠集成电路等通常采用合金焊料焊接芯片,以降低封装热阻和提高芯片焊接的可靠性。合金焊料焊接方式主要有真空烧结、保护气氛下静压烧结、共晶摩擦焊等。不同焊接工艺有其不同的适应性和焊接可靠性。文章以高可靠封装常用金基焊料的共晶焊接为例,探讨在相同封装结构、不同共晶焊接工艺下焊接层孔隙率,以及相同工艺设备、工艺条件下随芯片尺寸增大孔隙率的变化趋势。研究结果表明:金-硅共晶摩擦焊工艺的孔隙率低于金-锡真空烧结工艺和金-锡保护气氛静压烧结;同一焊接工艺,随着芯片尺寸变大,其孔隙率变化不显著,但单个空洞的尺寸有明显增大趋势。
- 陈波丁荣峥明雪飞高娜燕
- 关键词：孔隙率
- 回流气氛对无助焊剂倒装焊焊点气孔的影响被引量：1
- 2016年
- 研究了不同回流气氛对无助焊剂倒装焊焊点气孔的影响,并分析了氮气、甲酸回流气氛对密封腔体内部气氛含量的影响。研究结果表明,使用甲酸去除倒装芯片焊点表面氧化物后,电路在氮气环境中回流,焊点未产生气孔,且内部气氛能满足国标要求。在回流峰值温度持续时间内保持甲酸浓度不变,也可有效避免焊点气孔产生,但内部气氛含量中二氧化碳和氢气超标。在回流峰值温度持续时间内,真空环境时,因焊料金属氧化物无法充分还原成金属单质,且加热效果不理想,焊点位置易产生气孔,发生率约50%。实际生产中,在回流峰值温度区间先通入甲酸后抽取真空的方式可有效避免气孔产生。
- 陈波高娜燕丁荣峥
- 关键词：甲酸真空气孔
- 用于集成电路封装的转接板与有机基板组装方法
- 本发明提供了一种用于集成电路封装的转接板与有机基板组装方法。首先，制备保护模具，其根据转接板PAD的位置制备对应的掩膜版，并根据PAD区域形状进行刻蚀加工形成对应的刻蚀图形；转接板置于有机基板上，保护模具置于设备吸头与转...
- 陈波朱媛高娜燕明雪飞吉勇汤赛楠
- 文献传递
- CBGA、CCGA植球植柱焊接返工可靠性研究被引量：7
- 2012年
- 多功能、高性能、高可靠及小型化、轻量化是集成电路发展的趋势。以航空航天为代表的高可靠应用中,CBGA和CCGA形式的封装需求在快速增长。CLGA外壳/基板植球或植柱及二次组装之后的使用过程中,常出现焊接不良或其他损伤而导致电路失效,因此需要进行植球植柱焊接返工。在返工过程中,除对焊接外观、焊接层孔隙等进行控制,研究返工过程对植球植柱焊盘镀层的影响也是保证焊接可靠性的重要工作。一次返工后焊盘表面镀金层已不存在,镀镍层也存在被熔蚀等问题,这都对返工工艺及返工后的电路可靠性提出了挑战。文章主要研究返工中镀镍层熔蚀变化趋势以及随返工次数增加焊球/焊柱拉脱强度和剪切强度的变化趋势,并分析返工后电路植球植柱的可靠性。
- 丁荣峥杨轶博陈波朱媛高娜燕
- 关键词：CBGACCGA植球可靠性
- CCGA封装焊柱焊针排列装置
- 本发明涉及一种集成电路CCGA封装焊柱焊针排列装置，包括：主体、预置定位块、挡板，所述主体的中心包括上、下两个空腔，上、下空腔之间通过垂直孔连通，主体的下部安装活动隔板，活动隔板将所述下空腔密封，在主体侧面设置抽气口与主...
- 丁荣峥杨轶博陈波
- 文献传递
