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吴建

作品数：4 被引量：3H指数：1
供职机构：重庆中科渝芯电子有限公司更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

领域

  • 6个电子电信
  • 3个自动化与计算...
  • 1个电气工程

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机构

  • 7个中国电子科技...
  • 5个中国电子科技...
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  • 1个电子科技大学
  • 1个四川固体电路...
  • 1个中国电子科技...
  • 1个机电部

资助

  • 1个国家高技术研...
  • 1个国家自然科学...
  • 1个教育部科学技...
  • 1个国家重点实验...
  • 1个模拟集成电路...
  • 1个重庆市自然科...

传媒

  • 4个微电子学
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  • 1个全国第二届专...

地区

  • 6个重庆市
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冯建
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：多晶硅 SOI 键合 氧化层 硅片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈俊
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：SOI 半导体集成电路 恒定跨导 集成电路 化学机械抛光
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王大平
供职机构：中国电子科技集团公司第二十四研究所
研究主题：硅片 键合 集成电路 多晶硅 介质
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
徐俊
供职机构：中国电子科技集团公司第二十四研究所
研究主题：集成电路 多晶硅 介质
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王学毅
供职机构：重庆中科渝芯电子有限公司
研究主题：超浅结 离子注入 磁控溅射 温度系数 电阻率
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
毛儒焱
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：SOI 硅直接键合 硅材料 减薄 控制研究
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨国渝
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：集成电路 硅 压力传感器 键合 MEMS器件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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