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王大平

作品数：2 被引量：0H指数：0
供职机构：中国电子科技集团公司第二十四研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇国内会议论文

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇电路
  • 1篇多晶
  • 1篇多晶硅
  • 1篇声波
  • 1篇介质
  • 1篇集成电路
  • 1篇键合
  • 1篇硅片

机构

  • 2篇中国电子科技...

作者

  • 2篇冯建
  • 2篇吴建
  • 2篇王大平
  • 1篇毛儒焱
  • 1篇徐俊
  • 1篇陈俊

传媒

  • 1篇第十四届全国...
  • 1篇第十五届全国...

年份

  • 1篇2007
  • 1篇2005
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
多晶硅平坦技术研究
介绍了在原有多晶硅平坦技术之上，采用新工艺利用现有的外延、精密减薄工艺，增加了两道工艺流程设置，使得多晶硅平坦化后，多晶硅表面平整度提高，同时为后工艺加工提供了有利保障。
冯建王大平吴建陈俊徐俊
关键词：集成电路多晶硅
一种新型检验键合(SDB/SOI)硅片界面缺陷的方法
本文介绍利用兆声波检查已经键合完成的硅片,硅片界面是否存在有缺陷.通过磨片将器件层的大部分厚度磨掉,然后兆声波利用去离子水作为介质对整个硅片表面进行扫射来检查硅片界面是否存在有缺陷,通过实验和具体工作中应用发现,能够非常...
冯建毛儒焱吴建王大平
文献传递
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