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王辉
作品数:
59
被引量:28
H指数:3
供职机构:
中国电子科技集团第二十九研究所
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相关领域:
电子电信
自动化与计算机技术
电气工程
轻工技术与工程
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合作作者
庞婷
中国电子科技集团第二十九研究所
李阳阳
中国电子科技集团第二十九研究所
董东
中国电子科技集团第二十九研究所
向伟玮
中国电子科技集团第二十九研究所
伍艺龙
中国电子科技集团第二十九研究所
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庞婷
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:微电子封装技术 引线键合 引线 共晶 互连
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所获资助
研究领域
李阳阳
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:芯片 互连 散热器 射频 封装基板
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伍艺龙
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:多芯片组件 封装结构 微波光子 引线键合 多通道
发表作品
相关人物
供职机构
所获资助
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向伟玮
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:封装基板 印制电路板 散热 芯片 封装
发表作品
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供职机构
所获资助
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董东
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:封装结构 封装基板 气密 封装 母板
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李杨
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:焊盘 封装 互连 多芯片组件 印制板组件
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曾策
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:封装基板 印制电路板 气密 系统级封装 多芯片
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毛小红
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:封装基板 工艺信息 基板 互连 多芯片组件
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卢茜
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:芯片 印制电路板 散热 互连 微电子
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罗建强
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:键合 焊盘 键合点 多品种 金丝
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