2024年11月16日
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毛儒炎
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1
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供职机构:
信息产业部
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相关领域:
电子电信
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合作作者
李文
信息产业部
李智囊
信息产业部
陈洪波
信息产业部
冯建
信息产业部
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李文
供职机构:信息产业部
研究主题:硅 外延片
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研究领域
陈洪波
供职机构:信息产业部
研究主题:硅 SOI材料 外延片
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相关人物
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所获资助
研究领域
李智囊
供职机构:中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题:半导体器件 叉子 MEMS传感器 氧化层 多晶硅
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相关人物
供职机构
所获资助
研究领域
冯建
供职机构:信息产业部
研究主题:硅 SOI材料 压力传感器 键合 多晶硅
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相关人物
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