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王强

作品数：9 被引量：0H指数：0
供职机构：江苏长电科技股份有限公司更多>>
相关领域：电子电信化学工程自动化与计算机技术更多>>

合作作者

领域

  • 7个电子电信
  • 6个自动化与计算...
  • 4个化学工程
  • 2个经济管理
  • 2个建筑科学
  • 2个交通运输工程
  • 1个文化科学

主题

  • 8个引线
  • 8个引线框
  • 8个塑封
  • 8个芯片
  • 8个封装
  • 7个引脚
  • 7个引线框架
  • 7个封装结构
  • 7个包封
  • 6个塑封料
  • 5个倒装芯片
  • 5个电性
  • 5个元件
  • 5个元件封装
  • 5个阵列
  • 5个蚀刻
  • 4个刀具
  • 4个刀具磨损
  • 4个电镀
  • 3个倒装

机构

  • 8个江苏长电科技...

传媒

  • 2个半导体技术
  • 1个中国西部科技

地区

  • 8个江苏省
共 8 条 记 录，以下是 1-8
龚臻
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：封装结构 塑封 封装 包封 塑封料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘怡
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：封装结构 塑封料 引脚 包封 封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
殷炯
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：塑封料 封装结构 包封 固化膜 焊球
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
章春燕
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：引线框 塑封料 正装 引脚 金属
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
朱琪
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：封装结构 可追溯 芯片 电镀层 MIS
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郭小伟
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：封装结构 封装 塑封 锡球 布线
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张珊
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：引线框 包封 塑封 层状结构 封装结构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周丽
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：包封 封装 脚型 芯片 锡膏
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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