2024年11月21日
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钟伟
作品数:
40
被引量:34
H指数:4
供职机构:
中国工程物理研究院电子工程研究所
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发文基金:
中国工程物理研究院科学技术发展基金
国家自然科学基金
国家重点基础研究发展计划
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相关领域:
电子电信
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合作作者
黄学骄
中国工程物理研究院电子工程研究...
王平
中国工程物理研究院电子工程研究...
曾荣
中国工程物理研究院电子工程研究...
金大志
中国工程物理研究院电子工程研究...
黄昆
中国工程物理研究院电子工程研究...
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王平
供职机构:中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题:LTCC基板 封装结构 微波电路 封焊 反面
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曾荣
供职机构:中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题:LTCC基板 封装结构 金丝 微波电路 封焊
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黄学骄
供职机构:中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题:LTCC基板 封装结构 微波电路 金丝 封焊
发表作品
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所获资助
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黄昆
供职机构:中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题:倍频器 太赫兹 肖特基二极管 平衡式 肖特基
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凌源
供职机构:中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题:LTCC基板 封装结构 微波电路 封焊 反面
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邓贤进
供职机构:中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题:太赫兹 肖特基二极管 倍频器 GHZ 无线通信
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金大志
供职机构:中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题:离子源 中子发生器 等离子体 二次电子 金属
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陆彬
供职机构:中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题:太赫兹 肖特基二极管 倍频器 波导 极化特性
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黄祥
供职机构:中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题:LTCC基板 封装结构 微波电路 金丝 封焊
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李智鹏
供职机构:中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题:相位噪声 IPD S波段 滤波器设计 系统级封装
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