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文献类型

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领域

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  • 1篇电气工程
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 10篇基板
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  • 6篇电路
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  • 6篇LTCC基板
  • 4篇键合
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  • 3篇微波
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  • 3篇金丝
  • 3篇键合技术
  • 3篇胶粘
  • 3篇反面
  • 3篇封焊
  • 2篇组装工艺
  • 2篇近场
  • 1篇单刀双掷

机构

  • 15篇中国工程物理...
  • 1篇电子科技大学

作者

  • 15篇王平
  • 14篇黄学骄
  • 11篇钟伟
  • 10篇曾荣
  • 10篇凌源
  • 9篇黄祥
  • 5篇吕立明
  • 4篇龙双
  • 3篇惠力
  • 3篇黄维
  • 3篇周林
  • 3篇李智鹏
  • 2篇徐刚
  • 1篇鲍景富

传媒

  • 1篇微波学报
  • 1篇太赫兹科学与...
  • 1篇2017年全...

年份

  • 2篇2019
  • 4篇2018
  • 3篇2017
  • 4篇2016
  • 2篇2015
15 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
基于Phase-Refining技术的微波宽带频率合成器
2018年
为改善宽带频率合成器的相位噪声,提出一种基于Phase-Refining技术的微波宽带频率合成器结构与一种对其相位噪声的准确分析方法。首先,根据线性传递函数与叠加原理得到该频率合成器的相位噪声解析模型,通过对振荡器实测相位噪声谱型进行曲线拟合并带入模型中来准确预测其相位噪声性能。分析表明,在级联偏置锁相环中,整个输出频率范围内都可通过将反馈分频比最小化来改善其环路带宽内的相位噪声。实验结果表明,该频率合成器的输出频率范围为2.1~5.6 GHz,频率步进为1 Hz,当输出为2.1 GHz与5.6 GHz时,在频偏10 kHz处的相位噪声分别为-114.7 dBc/Hz与-108.2 dBc/Hz,其相位噪声测试结果与分析计算结果相吻合。
李智鹏王平曾荣龙双鲍景富
关键词:频率合成器锁相环相位传递函数相位噪声
一种有机基板高密度集成的三维微波电路结构
本发明公开了一种有机基板高密度集成的三维微波电路结构,包括内埋置无源器件的微波有机基板、带隔条的铝腔体,密封焊接的接插件,密封焊接的微波绝缘子,腔体上下盖板。微波有机基板通过螺钉固定到腔体隔条上,接插件和微波绝缘子通过焊...
黄学骄黄祥钟伟王平周林凌源曾荣
文献传递
一种LTCC基板正反面布置电路的微波电路三维封装结构
本发明公开了一种LTCC基板正反面布置电路的微波电路三维封装结构,包LTCC基板、支撑铝板和铝腔体,支撑铝板上表面粘接在LTCC基板下表面上,支撑铝板下表面粘接在铝腔体的腔体内,所述支撑铝板为中间镂空的铝框。本发明组装工...
黄学骄吕立明黄祥唐艺伦凌源王平黄维
递进型射频SiP系统优化法研究被引量:2
2018年
射频系统级封装系统具有高密度集成、高性能的优点,但其电磁问题复杂导致系统优化方法至关重要。基于板级场路协同仿真、近场等效模拟以及近场扫描测试,提出了递进型射频SiP系统优化方法,并以S波段上变频SiP模块的优化为例,进行了验证分析。利用此方法,准确地找到了系统中潜在的风险,建立近场耦合等效集总电路,提出改进措施,实现了系统的高效优化;并采用近场扫描测试方法,对模拟结果进行了比较,计算出两者的相关度为96.27%,吻合较好,证明了模拟仿真优化法的高可靠性与实用性。
李照荣吕立明黄学骄王平钟伟
关键词:近场耦合
一种LTCC基板的交错层叠三维封装结构
本发明提供了一种LTCC基板的交错层叠三维封装结构,包括底层LTCC基板、中间层LTCC基板和顶层LTCC基板,中间层LTCC基板包括至少两层,每层LTCC基板上均设置有芯片腔槽,LTCC基板呈阶梯型上下层交错设置,底层...
钟伟黄祥黄学骄王平凌源曾荣龙双惠力
文献传递
一种采用载体支撑实现多层基板三维堆叠的方法
本发明公开了一种采用载体支撑实现多层基板三维堆叠的方法,该方法使用单块基板作为电路和元器件的载体;在基板上根据散热需求及力学支撑需求选择位置焊接支撑载体,支撑载体的材料需根据所述基板的热力学性质进行匹配;然后在支撑载体上...
钟伟曾荣李智鹏王平龙泉吟黄学骄徐刚李照荣
文献传递
一种有机基板高密度集成的三维微波电路结构
本实用新型公开了一种有机基板高密度集成的三维微波电路结构,包括内埋置无源器件的微波有机基板、带隔条的铝腔体,密封焊接的接插件,密封焊接的微波绝缘子,腔体上下盖板。微波有机基板通过螺钉固定到腔体隔条上,接插件和微波绝缘子通...
黄学骄黄祥钟伟王平周林凌源曾荣
文献传递
一种LTCC基板正反面布置电路的微波电路三维封装结构
本发明公开了一种LTCC基板正反面布置电路的微波电路三维封装结构,包LTCC基板、支撑铝板和铝腔体,支撑铝板上表面粘接在LTCC基板下表面上,支撑铝板下表面粘接在铝腔体的腔体内,所述支撑铝板为中间镂空的铝框。本发明组装工...
黄学骄吕立明黄祥唐艺伦凌源王平黄维
文献传递
一种低噪声开关双工器
本发明公开了一种低噪声开关双工器,包括单刀双掷开关一、单刀双掷开关二、单刀双掷开关三、单刀双掷开关四、低噪声放大器一、低噪声放大器二、双工器,单刀双掷开关一和单刀双掷开关三与双工器连接,双工器连接天线;所述单刀双掷开关二...
钟伟凌源王平黄学骄李智鹏徐刚
文献传递
一种LTCC基板的交错层叠三维封装结构
本发明提供了一种LTCC基板的交错层叠三维封装结构,包括底层LTCC基板、中间层LTCC基板和顶层LTCC基板,中间层LTCC基板包括至少两层,每层LTCC基板上均设置有芯片腔槽,LTCC基板呈阶梯型上下层交错设置,底层...
钟伟黄祥黄学骄王平凌源曾荣龙双惠力
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