2024年11月16日
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王天石
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80
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H指数:4
供职机构:
中国电子科技集团第二十九研究所
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发文基金:
国防科技工业技术基础科研项目
国防基础科研计划
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相关领域:
电子电信
金属学及工艺
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一般工业技术
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合作作者
张怡
中国电子科技集团第二十九研究所
刘镜波
中国电子科技集团第二十九研究所
王庆兵
中国电子科技集团第二十九研究所
张义萍
中国电子科技集团第二十九研究所
范民
中国电子科技集团第二十九研究所
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张怡
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:电路 共形 互联 曲面 馈电
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刘镜波
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:电路 共形 压接 基材 金镀层
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王庆兵
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:电子装备 互联 电路 共形 数字化
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张义萍
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:天线结构 天线 共形 馈电 喇叭
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范民
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:连接器 压接 接触件 电路 电磁屏蔽
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刘正勇
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:压接 接触件 连接器 电路 电性能
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李立
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:液冷 流道 电子装备 印制板 闭孔泡沫铝
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李琳
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:压接 接触件 连接器 层间 互联
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王宇
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:连接器 液冷 流道 表贴 压接
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谷岩峰
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:焊盘 连接器 电缆组件 焊膏 混装
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