张怡 作品数:58 被引量:21 H指数:3 供职机构: 中国电子科技集团第二十九研究所 更多>> 发文基金: 国防基础科研计划 国防科技工业技术基础科研项目 四川省重点科技攻关项目 更多>> 相关领域: 电子电信 自动化与计算机技术 金属学及工艺 化学工程 更多>>
基于LTCC基板温度载荷条件下失效的仿真分析 被引量:2 2018年 针对低温共烧陶瓷(LTCC:low temperature co-fired ceramic)基板温度载荷条件下出现裂纹从而引起失效的问题进行研究,建立LTCC基板与盒体的有限元模型,根据LTCC基板的载荷条件采用热结构耦合仿真分析。将分析结果与LTCC基板失效位置进行对比,查看在裂纹产生次数较多位置的应力集中情况,对LTCC基板失效原因进行分析,为LTCC基板的结构优化提供依据与支持。 王天石 时生淦 马洪波 刘洋志 张怡 邓超关键词:LTCC基板 多层异质材料互联结构制造工艺方案的优化方法及系统 本发明公开了一种多层异质材料互联结构制造工艺方案的优化方法及系统,所述多层异质材料互联结构是指为了满足电子设备的各种不同的功能需求,采用多层异质材料进行互联而形成的集合了电气性能、热性能和机械性能的多功能结构,该方法包括... 张怡 王天石 王庆兵 胡于进文献传递 一种轻质高性能电路的精密制备方法 本发明公开了一种轻质高性能电路的精密制备方法,包括:步骤S1:制作电路的基材层和预浸料层;步骤S101:将PMI泡沫原材料烘干,并基于基材层设计形状采用数控加工的方式完成曲面加工;步骤S102:在PMI泡沫表面敷制环氧树... 张怡 王天石 邓超 刘镜波 全旭林 曹洪志 周雅惠 徐利明 万养涛 陈曦 王庆兵 金涛 周治立 陈以金文献传递 一种宽带曲面随形射频功能电路组件的构建方法 本发明公开了一种宽带曲面随形射频功能电路组件的构建方法,所述随形射频功能电路组件包括辐射层、调波层、吸波层、支撑层和垂直互联馈电片;所述宽带曲面随形射频功能电路组件的构建方法包括:步骤1:基于随形射频功能电路组件各功能层... 邓超 刘镜波 张怡 王天石 范民 关迪 全旭林 李鹏 徐利明 万养涛 杜小东 羊慧 曹洪志 陈以金文献传递 基于大数据的虚拟制造技术分析 2021年 随着经济和科学技术的快速发展,越来越多的新技术被应用到了实际生产过程中,虚拟制造技术是当前应用较为广泛的一种新技术。但由于虚拟制造缺乏实际制造数据的支撑,使得其仿真的结果与实际情况有差距。该文提出将大数据与虚拟制造相结合,该技术由虚拟制造和实际制造两部分组成,通过模型库和数据库紧密的联系在一起,从而实现基于大数据的虚拟制造。在基于大数据的虚拟制造系统中,不仅虚拟制造能指导实际制造,同时实际制造也可以指导虚拟制造,这将提升虚拟制造的准确性与实用性。 曹洪志 张怡 王宇 王庆兵 周杰文关键词:大数据 虚拟制造技术 建模技术 仿真技术 一种层间垂直互联结构及其加工装配方法 本发明涉及立体电路制造技术领域,具体公开了一种层间垂直互联结构及其加工装配方法;层间垂直互联结构,包括安装基体、安装在安装基体上的顶部辐射层、以及安装在顶部辐射层远离安装基体一侧的透波罩;在所述安装基体内设置有垂直馈电电... 曹洪志 羊慧 王天石 张宇 赵行健 张玲 张怡 唐斯琪 樊勋 王庆兵 邓超 万养涛 刘镜波 林晨阳 马晓琳 李琳 张义萍 陈帅 马政伟6061和6063铝合金真空钎焊后热处理强化工艺 被引量:10 2015年 随着电子对抗设备中散热冷板的壁厚越来越薄,通液压力越来越高,真空钎焊散热冷板的抗拉强度已经不能满足要求。文中研究了6061和6063铝合金真空钎焊后热处理强化工艺,寻求到合理的热处理强化工艺参数,使经过真空钎焊后的6061和6063铝合金母材抗拉强度值回复到了原始T6状态材料强度的75%以上,焊缝强度也得到了显著提升。该方法被应用到铝合金真空钎焊散热冷板中,成功提升了冷板的强度。 张怡 王天石 张义萍关键词:真空钎焊 一种半刚同轴电缆车削辅助工装及电缆端面加工方法 本发明涉及电缆端面加工技术领域,具体公开了一种半刚同轴电缆车削辅助工装及电缆端面加工方法,半刚同轴电缆车削辅助工装,与车床配合使用,其特包括与车床连接的胎具、安装在胎具上且与胎具之间形成夹持腔的盖板、以及紧固件。以及公开... 曹洪志 张义萍 漆中华 张怡 王天石 金涛 唐斯琪 何亚东 陈帅 张宇 张玲 李立 程圣 余克壮 樊勋高温宽带电磁吸收复合材料的曲面薄壳结构的加工方法 本发明公开一种高温宽带电磁吸收复合材料的曲面薄壳结构的加工方法,通过使用硬度高、耐磨性好的硬质合金立铣刀和球头铣刀,提高换刀的频率保持切削刃锋利,并采用小进刀的加工方式,减小切削力;在切削过程中持续使用乳化液降低工件表面... 张怡 王天石 邓超 杜小东 席佳利 王庆兵 陈威 王宇文献传递 多层异质材料互联结构制造工艺方案的优化方法及系统 本发明公开了一种多层异质材料互联结构制造工艺方案的优化方法及系统,所述多层异质材料互联结构是指为了满足电子设备的各种不同的功能需求,采用多层异质材料进行互联而形成的集合了电气性能、热性能和机械性能的多功能结构,该方法包括... 张怡 王天石 王庆兵 胡于进文献传递