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张航宇

作品数：24 被引量：0H指数：0
供职机构：江苏长电科技股份有限公司更多>>
相关领域：自动化与计算机技术医药卫生交通运输工程建筑科学更多>>

合作作者

领域

  • 5个化学工程
  • 4个电子电信
  • 4个自动化与计算...
  • 3个经济管理
  • 3个交通运输工程
  • 2个建筑科学
  • 2个文化科学

主题

  • 5个垫块
  • 5个引线
  • 5个引线框
  • 4个电磁
  • 4个电磁屏蔽
  • 4个电镀
  • 4个电路
  • 4个引脚
  • 4个引线框架
  • 4个粘结
  • 3个弹性元件
  • 3个倒装
  • 3个导轨
  • 3个电性
  • 3个引脚封装
  • 3个印刷
  • 3个印刷装置
  • 3个元件
  • 3个元件封装
  • 3个折弯

机构

  • 7个江苏长电科技...

传媒

  • 2个半导体技术

地区

  • 7个江苏省
共 7 条 记 录，以下是 1-7
龚臻
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：封装结构 塑封 封装 包封 塑封料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘怡
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：封装结构 塑封料 引脚 包封 封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
柯岩
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：压模 半导体封装 排气槽 磁性 传热
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
章春燕
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：引线框 塑封料 正装 引脚 金属
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘庭
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：封装结构 空腔 封装 封层 塑封
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
金成
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：铜 被动元件 封装结构 管脚 引线框架
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
于睿
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：封装 布线 封装结构 锡球 塑封
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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