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潘明东

作品数：19 被引量：0H指数：0
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合作作者

领域

  • 4个电子电信
  • 4个自动化与计算...
  • 3个化学工程
  • 2个经济管理
  • 2个文化科学
  • 1个建筑科学
  • 1个交通运输工程

主题

  • 8个引线
  • 8个引线框
  • 8个封装
  • 8个封装方法
  • 8个封装结构
  • 7个引线框架
  • 7个散热
  • 7个塑封
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  • 6个多芯片
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  • 4个倒装芯片
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  • 4个电镀
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  • 3个电磁屏蔽
  • 3个电流

机构

  • 8个江苏长电科技...

传媒

  • 3个电子与封装
  • 2个2005中国...
  • 1个半导体技术
  • 1个集成电路应用
  • 1个半导体行业
  • 1个2003中国...

地区

  • 8个江苏省
共 8 条 记 录，以下是 1-8
王新潮
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：封装结构 塑封 正装 芯片 金属线
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陶玉娟
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：封装结构 集成电路 分立元件 引脚 封装方法
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
梁志忠
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：封装结构 塑封 正装 芯片 金属线
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李福寿
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：封装方法 抗热 塑料封装 元器件 散热能力
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周正伟
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：封装结构 封装方法 抗热 塑料封装 元器件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
龚臻
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：封装结构 塑封 封装 包封 塑封料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
林煜斌
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：封装结构 塑封 外接 粘结 散热器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
姚柏平
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：包封 封装结构 封装成本 金属 引线框架
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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