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陶玉娟

作品数：56 被引量：1H指数：1
供职机构：江苏长电科技股份有限公司更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 54篇专利
  • 1篇期刊文章
  • 1篇会议论文

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 56篇封装
  • 28篇封装结构
  • 23篇电路
  • 23篇集成电路
  • 22篇元件
  • 22篇分立元件
  • 21篇引脚
  • 21篇元器件
  • 19篇封装方法
  • 18篇芯片
  • 16篇塑料封装
  • 16篇抗热
  • 15篇散热
  • 15篇塑封
  • 12篇封装工艺
  • 12篇半导体
  • 11篇散热能力
  • 10篇多芯片
  • 10篇凸点
  • 9篇粗糙面

机构

  • 56篇江苏长电科技...

作者

  • 56篇陶玉娟
  • 56篇梁志忠
  • 51篇王新潮
  • 23篇李福寿
  • 22篇周正伟
  • 18篇潘明东
  • 8篇葛海波
  • 8篇王达
  • 6篇龚臻
  • 5篇林煜斌
  • 4篇杨维君
  • 4篇郑强
  • 2篇姚柏平

传媒

  • 1篇电子与封装
  • 1篇2005中国...

年份

  • 1篇2011
  • 9篇2009
  • 14篇2008
  • 9篇2007
  • 21篇2006
  • 2篇2005
共 56 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
防止半导体塑料封装体内元器件分层的封装方法
本发明涉及一种防止半导体塑料封装体内元器件分层的封装方法，属半导体封装技术领域。其特征在于：一种防止半导体塑料封装体内元器件分层的封装方法，其特征在于：在半导体塑料封装体内，在与环氧树脂塑封料(2)结合的金属引线框(1)...
梁志忠王新潮于燮康茅礼卿潘明东陶玉娟闻荣福周正伟李福寿
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改善半导体塑料封装体内元器件分层的有效封装方法
本发明涉及一种改善半导体塑料封装体内元器件分层的有效封装方法，属半导体封装技术领域。其特征在于：在半导体塑料封装体内，在与环氧树脂塑封料(2)结合的金属引线框(1)的表面制作出一条或多条平行的或/和交叉的沟槽(3)，同时...
梁志忠王新潮于燮康茅礼卿潘明东陶玉娟闻荣福周正伟李福寿
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半导体器件无脚封装结构及其封装工艺
本发明涉及一种半导体器件无脚封装结构及其封装工艺，所述结构包括芯片承载底座(1)、打线引脚承载底座(2)、芯片(3)、金属线(4)以及塑封体(5)，所述芯片承载底座(1)和打线引脚承载底座(2)的底部凸出于塑封体(5)的...
王新潮于燮康梁志忠谢洁人陶玉娟
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电子元器件平面凸点式封装基板
本实用新型涉及一种电子元器件平面凸点式封装基板，包括基岛(1)和引脚(2)，其特征在于基岛(1)及引脚(2)呈凸点状分布于基板正面，凸点与凸点之间有金属薄层(3)连结，基岛(1)为多个凸点组成的单元基岛，引脚(2)为单个...
梁志忠王新潮于燮康陶玉娟
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可以改善半导体塑料封装体内元器件分层的封装方法
本实用新型涉及一种可以改善半导体塑料封装体内元器件分层的封装方法，属半导体封装技术领域。其特征在于：在半导体塑料封装体内，在与环氧树脂塑封料(2)结合的金属引线框(1)的表面制作出一条或多条平行的或/和交叉的沟槽(3)，...
梁志忠王新潮于燮康茅礼卿潘明东陶玉娟闻荣福周正伟李福寿
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半导体元器件平面凸点式超薄封装基板及其制作方法
本发明涉及一种半导体元器件平面凸点式超薄封装基板及其制作方法，包括基岛(1)和引脚(2)，其特征在于引脚(2)呈凸点状分布于基板正面，凸点与凸点之间有金属薄层(3)连结，基岛(1)低于凸点状的引脚(2)平面分布于基板正面...
梁志忠王新潮于燮康谢洁人陶玉娟闻荣福
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集成电路或分立器件平面凸点式封装基板及其制作方法
本发明涉及一种集成电路或分立器件平面凸点式封装基板及其制作方法，包括基岛(1)和引脚(2)，其特征在于基岛(1)及引脚(2)呈凸点状分布于基板正面，凸点与凸点之间有金属薄层(3)连结，基岛(1)为多个凸点组成的单元基岛，...
梁志忠王新潮于燮康陶玉娟
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集成电路或分立元件平面凸点式封装工艺
本发明涉及一种集成电路或分立元件平面凸点式封装工艺，包括以下工艺步骤：取金属基板材(1)，在基板的两面各自贴上干膜层(2、3)，在基板(1)的两面对应去除部分干膜，在基板上准备形成基岛及引脚，在基板上准备形成基岛及引脚区...
王新潮于燮康梁志忠谢洁人陶玉娟葛海波王达
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适用于集成电路或分立元件的平面凸点式封装工艺及其封装结构
本发明涉及一种适用于集成电路或分立元件的平面凸点式封装工艺及其封装结构，工艺步骤：取一片金属基板(1)正、背两面各自贴上干膜层(2、3)，将上层的部分干膜去除掉，准备形成基岛及引脚，正面镀上活化物质和金属层，去除金属基板...
王新潮于燮康梁志忠谢洁人陶玉娟闻荣福
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可以防止半导体塑料封装体内元器件分层的封装方法
本发明涉及一种可以防止半导体塑料封装体内元器件分层的封装方法，属半导体封装技术领域。其特征在于：在半导体塑料封装体内，在与环氧树脂塑封料(2)结合的金属引线框(1)的表面局部镀上金属层(3)，同时在与环氧树脂塑封料(2)...
梁志忠王新潮于燮康茅礼卿潘明东陶玉娟闻荣福周正伟李福寿
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