您的位置： 专家智库 > >

周正伟

作品数：35 被引量：0H指数：0
供职机构：江苏长电科技股份有限公司更多>>

合作作者

领域

  • 5个电子电信
  • 4个自动化与计算...
  • 2个化学工程
  • 2个文化科学
  • 1个经济管理

主题

  • 12个封装
  • 12个封装结构
  • 11个芯片
  • 9个散热
  • 9个塑封
  • 8个电路
  • 8个多芯片
  • 8个引脚
  • 8个引线
  • 8个引线框
  • 8个集成电路
  • 7个引线框架
  • 7个封装工艺
  • 6个元件
  • 6个元器件
  • 4个刀具
  • 4个倒装
  • 4个电磁
  • 4个电磁屏蔽
  • 4个堆叠

机构

  • 12个江苏长电科技...

传媒

  • 3个电子与封装
  • 2个2005中国...
  • 1个集成电路应用
  • 1个半导体行业
  • 1个2003中国...

地区

  • 12个江苏省
共 12 条 记 录，以下是 1-10
梁志忠
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：封装结构 塑封 正装 芯片 金属线
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陶玉娟
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：封装结构 集成电路 分立元件 引脚 封装方法
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王新潮
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：封装结构 塑封 正装 芯片 金属线
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李福寿
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：封装方法 抗热 塑料封装 元器件 散热能力
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
潘明东
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：封装方法 抗热 塑料封装 元器件 散热能力
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘恺
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：封装结构 塑封料 引脚 夹芯 多芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王亚琴
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：封装结构 引线框 塑封料 芯片 引脚
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘道明
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：结式 电阻抗 电流量 引线框 封装结构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王达
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：分立元件 集成电路 引脚 封装工艺 封装结构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
葛海波
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：分立元件 集成电路 引脚 封装工艺 封装结构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
全选 清除 导出
共2页<12>
聚类工具0