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孙敬龙

作品数:27 被引量:4H指数:2
供职机构:北京工业大学更多>>
发文基金:国家自然科学基金国家科技重大专项更多>>
相关领域:金属学及工艺建筑科学电子电信自动化与计算机技术更多>>

领域

  • 7个电子电信
  • 6个金属学及工艺
  • 6个自动化与计算...
  • 5个一般工业技术
  • 5个理学
  • 4个机械工程
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  • 2个生物学
  • 2个动力工程及工...
  • 2个电气工程
  • 2个航空宇航科学...
  • 1个经济管理
  • 1个天文地球
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  • 1个冶金工程
  • 1个水利工程

主题

  • 8个电路
  • 8个晶圆
  • 8个集成电路
  • 8个硅晶
  • 8个硅晶圆
  • 8个亚表面
  • 6个导轨
  • 6个电路测试
  • 6个在线实时监测
  • 6个真空发生器
  • 6个真空控制
  • 5个压痕
  • 5个亚表面损伤层
  • 5个粘贴
  • 4个导电
  • 4个电阻应变计
  • 4个修整
  • 3个单颗磨粒
  • 3个电感
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机构

  • 8个北京工业大学
  • 1个清华大学

资助

  • 5个国家自然科学...
  • 4个北京市自然科...
  • 4个国家科技重大...
  • 2个北京市教委科...
  • 2个北京市属高等...
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  • 1个北京市教委科...
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  • 1个国家质检总局...
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  • 1个青年科技基金

传媒

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  • 4个北京工业大学...
  • 4个工程力学
  • 3个焊接学报
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  • 2个金属学报
  • 2个机械工程学报
  • 2个力学学报
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  • 2个振动与冲击
  • 2个科技创新导报
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  • 2个北京力学会第...
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  • 2个北京力学会第...
  • 2个北京力学学会...
  • 2个2013中国...
  • 2个北京力学会第...
  • 1个煤矿机械

地区

  • 8个北京市
8 条 记 录,以下是 1-8
秦飞
供职机构:北京工业大学
研究主题:晶圆 芯片载体 塑封 封装结构 封装器件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
安彤
供职机构:北京工业大学
研究主题:芯片载体 晶圆 塑封 封装器件 引线框架
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王仲康
供职机构:北京工业大学
研究主题:晶圆 大尺寸 吸盘 残余应力 半导体制造设备
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
唐亮
供职机构:北京工业大学
研究主题:晶圆 扫描电镜 大尺寸 吸盘 残余应力
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈沛
供职机构:北京工业大学
研究主题:晶圆 半导体制造设备 吸盘 亚表面 大尺寸
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
宇慧平
供职机构:北京工业大学
研究主题:数值模拟 超高强钢 点焊 残余应力 晶圆
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
任超
供职机构:北京工业大学
研究主题:残余应力 测角仪 拉曼光谱法 晶圆 硅晶圆
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
闫德宝
供职机构:北京工业大学
研究主题:硅晶圆 亚表面 亚表面损伤层 金属板 抛光
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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