2024年11月15日
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孙敬龙
作品数:
27
被引量:4
H指数:2
供职机构:
北京工业大学
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发文基金:
国家自然科学基金
国家科技重大专项
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合作作者
安彤
北京工业大学机械工程与应用电子...
秦飞
北京工业大学机械工程与应用电子...
王仲康
北京工业大学
唐亮
北京工业大学
陈沛
北京工业大学机械工程与应用电子...
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秦飞
供职机构:北京工业大学
研究主题:晶圆 芯片载体 塑封 封装结构 封装器件
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安彤
供职机构:北京工业大学
研究主题:芯片载体 晶圆 塑封 封装器件 引线框架
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王仲康
供职机构:北京工业大学
研究主题:晶圆 大尺寸 吸盘 残余应力 半导体制造设备
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唐亮
供职机构:北京工业大学
研究主题:晶圆 扫描电镜 大尺寸 吸盘 残余应力
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陈沛
供职机构:北京工业大学
研究主题:晶圆 半导体制造设备 吸盘 亚表面 大尺寸
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宇慧平
供职机构:北京工业大学
研究主题:数值模拟 超高强钢 点焊 残余应力 晶圆
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任超
供职机构:北京工业大学
研究主题:残余应力 测角仪 拉曼光谱法 晶圆 硅晶圆
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闫德宝
供职机构:北京工业大学
研究主题:硅晶圆 亚表面 亚表面损伤层 金属板 抛光
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