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陈沛

作品数：42 被引量：16H指数：2
供职机构：北京工业大学更多>>
发文基金：国家自然科学基金国家科技重大专项更多>>
相关领域：自动化与计算机技术金属学及工艺电子电信化学工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 31篇专利
  • 6篇期刊文章
  • 5篇会议论文

领域

  • 6篇金属学及工艺
  • 6篇自动化与计算...
  • 5篇电子电信
  • 2篇化学工程
  • 2篇一般工业技术
  • 2篇理学
  • 1篇生物学
  • 1篇机械工程
  • 1篇建筑科学
  • 1篇交通运输工程
  • 1篇文化科学

主题

  • 20篇晶圆
  • 9篇封装
  • 8篇吸盘
  • 8篇半导体
  • 8篇半导体制造
  • 8篇半导体制造设...
  • 7篇大尺寸
  • 7篇亚表面
  • 6篇硅晶
  • 6篇硅晶圆
  • 5篇力学性能
  • 5篇磨削力
  • 5篇鼓泡法
  • 5篇力学性
  • 4篇导电
  • 4篇导轨
  • 4篇晶圆级封装
  • 4篇感器
  • 4篇传感
  • 4篇传感器

机构

  • 42篇北京工业大学
  • 1篇北京中电科电...

作者

  • 42篇陈沛
  • 39篇秦飞
  • 31篇安彤
  • 18篇宇慧平
  • 16篇孙敬龙
  • 13篇唐亮
  • 13篇王仲康
  • 4篇李旭东
  • 4篇张伟
  • 1篇李想
  • 1篇武伟
  • 1篇李志强
  • 1篇王振
  • 1篇蒋凡
  • 1篇元月

传媒

  • 3篇北京工业大学...
  • 1篇红外与激光工...
  • 1篇工程力学
  • 1篇教育教学论坛

年份

  • 2篇2024
  • 2篇2023
  • 2篇2022
  • 3篇2021
  • 7篇2020
  • 4篇2019
  • 7篇2018
  • 6篇2017
  • 2篇2016
  • 7篇2015
共 42 条 记 录，以下是 1-10
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一种大尺寸超薄晶圆的夹持装置
一种大尺寸超薄晶圆的夹持装置涉及半导体制造设备技术领域。其结构简单，操作方便。包括设备支撑底座、吸盘部分、提手部分和电机驱动部分。其特征在于：所述支撑底座位于吸盘边缘且可进行旋转；所述吸盘由二个腔室组成，腔室之间通过可旋...
秦飞孙敬龙安彤陈沛宇慧平王仲康唐亮
文献传递
刀具切削钛合金时的热力耦合仿真分析
本文通过ABAQUS热力耦合分析了刀具在切削钛合金时,刀具的受力情况,研究了在不同的切削深度以及不同的刀具前角的情况下,产生的应变能以及切削力的影响。结果表明:在切削速度和刀具前角一定的情况下,切削深度越大,产生的应变能...
吴坤洲陈沛
关键词：热力耦合应变能切削力
一种碳化硅MOSFET模块的封装结构和制作方法
本发明公开了一种碳化硅MOSFET模块的封装结构和制作方法，由碳化硅MOSFET芯片，上DBC基板，下DBC基板，陶瓷转接板，氧化硅介电填充层，纳米银焊膏，再布线层，过孔导电金属和功率端子组成。本发明通过纳米银焊膏将碳化...
秦飞赵帅代岩伟陈沛安彤
文献传递
一种用于可加热鼓泡法测试样力学性能的密封装置
本发明涉及一种用于可加热鼓泡法测试样力学性能的密封装置，通过该装置保证在鼓泡实验过程中可以变化实验温度，并且不会出现漏液现象，包括底座(101)、密封垫(102)、试样(103)、固定盖(104)、温度板(105)和保温...
张伟陈沛秦飞
文献传递
一种用于鼓泡法测小尺寸试样力学性能的密封装置
本发明公开了一种用于鼓泡法测小尺寸试样力学性能的密封装置，包括内六角螺栓A(101a)、内六角螺栓B(101b)、内六角螺栓C(101c)、内六角螺栓D(101d)、固定板(102)、试样(103)、亚克力板(104)、...
陈沛张伟秦飞李旭东
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一种硅晶圆多步变参数粗磨削方法
一种硅晶圆多步变参数粗磨削方法，属于硅晶圆磨削加工领域。本发明包括下列步骤：将磨削力产生分为两个机制：摩擦作用力和切屑形成作用力；根据赫兹接触理论和切屑形成理论建立了磨削力模型F<Sub>nt</Sub>；实验测量了9种...
秦飞孙敬龙陈沛安彤
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热像仪对QFN封装表面发射率环境透射率的标定被引量：3
2017年
使用红外热像仪对未切割分离的QFN封装在40~200℃进行了塑封料面、铜面和"缝"表面发射率的标定,并分别利用上述三面对实验环境的空气透射率进行了标定。结果表明:直接计算法和直接调节法可以很好地应用于塑封料发射率标定,直接计算法可以应用在"缝"处、铜面发射率标定。塑封料发射率标定结果在0.97左右;"缝"处发射率标定值随着温度升高由0.17~0.35呈线性递增趋势变化;铜面发射率标定值随温度升高出现先稳定后增大趋势。塑封料面、铜及"缝"处对空气透射率标定值在100%左右,上下波动不超过2%。该实验结果可为红外热像仪测定QFN的使用温度及切割分离时的温度提供相应参数。
元月宇慧平秦飞安彤陈沛
关键词：QFN封装
一种大尺寸磨削晶圆厚度在线测量方法
一种大尺寸磨削晶圆厚度在线测量方法，属于集成电路测试领域。将直铝片平铺在真空吸盘上，电容传感器沿铝片半径分布在铝片上方，电容检测装置通过屏蔽线与铝片和电容传感器相连接，形成回路系统，以检测电容量。然后，标定出电容传感器电...
秦飞孙敬龙安彤陈沛宇慧平王仲康唐亮
文献传递
一种用于鼓泡法测大尺寸试样力学性能的密封装置
本发明公开了一种用于鼓泡法测大尺寸试样力学性能的密封装置，该装置保证在鼓泡实验过程中不会出现漏液泄压现象，包括内六角螺栓A(101a)、内六角螺栓B(101b)、内六角螺栓C(101c)、内六角螺栓D(101d)、试样平...
陈沛张伟秦飞李旭东
文献传递
一种大尺寸磨削晶圆表面腐蚀装置
一种大尺寸磨削晶圆表面腐蚀装置，属于半导体制造设备技术领域，其结构简单，操作方便。包括：支脚、回收槽、吸盘支架、吸盘、液体承载部分。回收槽上设有导轨、真空控制开关、废液排放口；吸盘支架内设抽真空管道；液体承载部分包括：滑...
秦飞孙敬龙安彤陈沛宇慧平王仲康唐亮
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