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郭大琪

作品数：15 被引量：35H指数：3
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

领域

  • 13个电子电信
  • 3个自动化与计算...
  • 1个化学工程
  • 1个金属学及工艺
  • 1个电气工程
  • 1个一般工业技术
  • 1个理学

主题

  • 10个封装
  • 7个电路
  • 7个芯片
  • 7个集成电路
  • 5个可靠性
  • 4个噪声
  • 4个陶瓷封装
  • 3个倒装芯片
  • 3个电路芯片
  • 3个电源
  • 3个信号
  • 3个引线
  • 3个引线键合
  • 3个双键
  • 3个封装工艺
  • 2个电路封装
  • 2个电源模块
  • 2个电子封装
  • 2个多余物
  • 2个信号完整性

机构

  • 11个中国电子科技...
  • 2个江南大学
  • 1个无锡微电子科...
  • 1个中国电子科技...
  • 1个中华人民共和...
  • 1个江苏省宜兴电...

资助

  • 1个国家自然科学...
  • 1个江苏省自然科...
  • 1个国家科技重大...
  • 1个国防科技工业...
  • 1个江苏省“33...
  • 1个江苏省博士后...

传媒

  • 13个电子与封装
  • 6个电子产品可靠...
  • 3个第二届中国国...
  • 2个电子技术应用
  • 2个微电子学
  • 2个中国集成电路
  • 2个电子设计工程
  • 1个半导体技术
  • 1个电子器件
  • 1个固体电子学研...
  • 1个集成电路应用
  • 1个世界产品与技...
  • 1个电子元件与材...
  • 1个微纳电子技术
  • 1个导航与控制
  • 1个第十届计算机...
  • 1个中国电子学会...

地区

  • 11个江苏省
  • 2个北京市
共 13 条 记 录，以下是 1-10
黄强
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：倒装芯片 可靠性 下填充 测量误差分析 键合强度
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
华丞
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：表面安装技术 封装技术 基片 芯片尺寸封装 封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
丁荣峥
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：封装 气密性 气密性封装 集成电路封装 集成电路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨兵
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：高度表 电路 一体化封装 裸芯片 微波通信
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王洋
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：氢气含量 氢气 气密封装 封装工艺 焊盘设计
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张亚军
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：集成电路 PIC系列单片机 FT 单片机 芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郭伟
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：气密性封装 氢气含量 氢气 气密封装 噪声
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郭晖
供职机构：中国电子科技集团公司
研究主题：可靠性 倒装芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杜迎
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：老炼 漏电流 温度 噪声
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
任春岭
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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