黄强
- 作品数：6 被引量：20H指数：3
- 供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所更多>>
- 相关领域：电子电信更多>>
- 倒装芯片与表面贴装工艺被引量：4
- 2003年
- 1引言
蜂窝电话,个人数码助理机(PDA),数码相机等各种消费类电子产品已逐渐变得更小,反应更为迅速,同时智能化的程度也越来越高.因而,电子封装及组装工艺必须跟上这一快速发展的步伐.随着材料性能、设备及工艺水平的不断提高,使得越来越多的电子制造服务公司(EMS)不再满足于常规的表面贴装工艺(SMT),而不断尝试使用新型的组装工艺,这其中就包括倒装芯片(FC).
- 黄强
- 关键词：倒装芯片表面贴装C4焊料凸点回流焊
- 气密性封装中键合引线的强度分析
- 本文对气密性封装中键合引线的强度，包括影响键合引线抗拉强度的因素，恒定加速度，热循环，振动和冲击试验对引线可能造成的影响进行了简要的分析。在键合强度测试以及封装设计中充分考虑以上因素的影响将有利于减少元器件由于键合引线所...
- 黄强郭伟郭大琪丁荣峥
- 关键词：气密性封装抗拉强度封装设计
- 文献传递
- 双键合点破坏性引线键合拉力试验的测量误差分析被引量：9
- 2003年
- 在双键合点破坏性拉力试验中,吊钩位置及引线的弧线高度会直接影响测量结果,但在GJB 548A中对此并未作出严格的规定。基于此,本文就以上两因素对测量值大小的具体影响进行了讨论,并针对不同的情况提出了相应的改进措施。分析表明,当放置吊钩位置的误差为±10％时,同时当吊钩与两边引线的夹角均为120度,由此所造成的测量偏差为-5～0％,但当两引线间的夹角减小至100度时,测量偏差将达20～29％。可利用带标尺的目镜控制吊钩的位置,同时建议将测试完成后两引线间的夹角大小作为一测试的参数,从而可在一定程度上减小测量的误差,并使得不同测试结果具有直接的可比性。
- 黄强郭大琪丁荣峥张国华
- 关键词：键合强度
- 聚酰亚胺型导电胶装片固化工艺的研究被引量：3
- 2003年
- 本文讨论了聚酰亚胺型导电胶在装片固化时可能产生孔洞的类型及机理,在些基础上确定了随芯片尺寸的增大需对固化工艺进行相应调整的基本原则,并提出了不同尺寸芯片的固化工艺曲线。
- 黄强陆永超王洋郭伟
- 关键词：封装工艺
- 倒装芯片下填充工艺的新进展(二)被引量：2
- 2008年
- 为了增加在有机基板上倒装芯片安装的可靠性,在芯片安装后,通常都要进行下填充。下填充的目的是为了重新分配由于硅芯片和有机衬底间热膨胀系数失配产生的热应力。然而,仅仅依靠填充树脂毛细管流动的传统下填充工艺存在一些缺点。为了克服这些缺点,人们研究出了一些新的材料和开发出了一些新的工艺。
- 郭大琪黄强
- 关键词：倒装芯片可靠性下填充
- 倒装芯片下填充工艺的新进展(一)被引量：2
- 2008年
- 为了增加在有机基板上倒装芯片安装的可靠性,在芯片安装后,通常都要进行下填充。下填充的目的是为了重新分配由于硅芯片和有机衬底间热膨胀系数失配产生的热应力。然而,仅仅依靠填充树脂毛细管流动的传统下填充工艺存在一些缺点。为了克服这些缺点,人们研究出了一些新的材料和开发出了一些新的工艺。
- 郭大琪黄强
- 关键词：倒装芯片可靠性下填充
