2024年11月20日
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朱蕴晖
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北京大学
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合作作者
缪旻
北京大学
马盛林
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孙新
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金玉丰
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王贯江
北京大学
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缪旻
供职机构:北京信息科技大学
研究主题:通孔 TSV 系统级封装 硅 微机械
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孙新
供职机构:北京大学
研究主题:通孔 互连结构 制作方法 红外焦平面阵列 传输性能
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马盛林
供职机构:北京大学
研究主题:键合 通孔 互连结构 制作方法 TSV
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相关人物
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研究领域
金玉丰
供职机构:北京大学
研究主题:通孔 键合 硅 MEMS 芯片
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王贯江
供职机构:北京大学
研究主题:硅 绝缘层 布线 微电子电路 电镀
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