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朱蕴晖

作品数:6 被引量:0H指数:0
供职机构:北京大学更多>>
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5 条 记 录,以下是 1-5
缪旻
供职机构:北京信息科技大学
研究主题:通孔 TSV 系统级封装 硅 微机械
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孙新
供职机构:北京大学
研究主题:通孔 互连结构 制作方法 红外焦平面阵列 传输性能
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马盛林
供职机构:北京大学
研究主题:键合 通孔 互连结构 制作方法 TSV
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
金玉丰
供职机构:北京大学
研究主题:通孔 键合 硅 MEMS 芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王贯江
供职机构:北京大学
研究主题:硅 绝缘层 布线 微电子电路 电镀
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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