您的位置： 专家智库 > >

刘嵩松

作品数：2 被引量：0H指数：0
供职机构：中国电子科技集团公司第四十四研究所更多>>
相关领域：电子电信金属学及工艺更多>>

合作作者

领域

  • 1个金属学及工艺
  • 1个电子电信

主题

  • 1个电器件
  • 1个电子封装
  • 1个平行缝焊
  • 1个气密
  • 1个气密性
  • 1个可靠性
  • 1个光电
  • 1个光电器件
  • 1个封装
  • 1个成品率

机构

  • 1个中国电子科技...

传媒

  • 1个表面贴装技术...
  • 1个表面贴装技术...

地区

  • 1个重庆市
共 1 条 记 录，以下是 1-1
陈玉华
供职机构：中国电子科技集团公司第四十四研究所
研究主题：可靠性 电子封装 平行缝焊 成品率 光电器件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0