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陈玉华

作品数：2 被引量：0H指数：0
供职机构：中国电子科技集团公司第四十四研究所更多>>
相关领域：电子电信金属学及工艺更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇国内会议论文

领域

  • 2篇电子电信
  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 2篇电子封装
  • 2篇平行缝焊
  • 2篇可靠性
  • 2篇封装
  • 1篇电器件
  • 1篇气密
  • 1篇气密性
  • 1篇光电
  • 1篇光电器件
  • 1篇成品率

机构

  • 2篇中国电子科技...

作者

  • 2篇刘嵩松
  • 2篇陈玉华

传媒

  • 1篇表面贴装技术...
  • 1篇表面贴装技术...

年份

  • 2篇2003
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
平行缝焊的可靠性的研究
在一些特殊环境条件下使用的光电器件,需要进行特殊密封,以防止器件中的电路因潮气、大气中的离子、腐蚀气氛等引起失效.在封装时可以降低湿度,充以保护气体来延长器件的使用时间.本文通过在SSEC(Solid State Equ...
刘嵩松陈玉华
关键词：平行缝焊可靠性气密性成品率电子封装
文献传递
平行缝焊的可靠性的研究
在一些特殊环境条件下使用的光电器件,需要进行特殊密封,以防止器件中的电路因潮气、大气中的离子、腐蚀气氛等引起失效.在封装时可以降低温度,充以保护气体来延长器件的使用时间.本文通过在SSEC(SolidStateEquip...
刘嵩松陈玉华
关键词：平行缝焊可靠性光电器件电子封装
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