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刘培生

作品数：49 被引量：129H指数：6
供职机构：南通大学更多>>
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相关领域：电子电信电气工程理学文化科学更多>>

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地区

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共 31 条 记 录，以下是 1-10
王金兰
供职机构：南通大学地理科学学院
研究主题：可靠性 集成电路封装 教学管理 SAM 热应力
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罗向东
供职机构：南通大学
研究主题：光学性质 GAAS GAN X 光谱研究
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杨龙龙
供职机构：南通大学
研究主题：可靠性 倒装芯片 倒装芯片封装 集成电路 有限元分析
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
卢颖
供职机构：南通大学理学院江苏省专用集成电路设计重点实验室
研究主题：可靠性 塑封器件 仿真 集成电路 热应力
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
黄金鑫
供职机构：南通大学理学院江苏省专用集成电路设计重点实验室
研究主题：硅 通孔 有限元分析 集成电路封装 可靠性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
仝良玉
供职机构：南通大学理学院江苏省专用集成电路设计重点实验室
研究主题：硅 通孔技术 通孔 三维封装 高性能
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
邓洁
供职机构：南通大学
研究主题：太阳能电池 净化工作台 硅片 籽晶 进气系统
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王强
供职机构：南通大学
研究主题：太阳能电池 铸锭 籽晶 坩埚 硅
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
余晨辉
供职机构：南通大学
研究主题：碳化硅 氮化镓 雪崩光电探测器 功率二极管 击穿电压
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
景为平
供职机构：南通大学
研究主题：射频识别 电路 RFID CMOS 压控振荡器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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