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丁荣峥

作品数：62 被引量：101H指数：7
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所更多>>
发文基金：国家科技重大专项国防科技工业技术基础科研项目更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术电气工程金属学及工艺更多>>

合作作者

领域

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主题

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机构

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传媒

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地区

  • 27个江苏省
  • 3个北京市
  • 1个河北省
共 31 条 记 录，以下是 1-10
李欣燕
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：硅基板 密封结构 封装 集成电路芯片 绝缘层
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈波
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：倒装芯片 倒装焊 集成电路封装 植球 陶瓷外壳
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
燕英强
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：硅基板 高深宽比 硅基 扩散阻挡层 绝缘层
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吉勇
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：扇出 集成电路封装 凸点 硅基 封装结构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨轶博
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：CCGA 抽气 封装 集成电路 空腔
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
高娜燕
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：封装结构 集成电路封装 扇出 陶瓷封装 焊球
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
明雪飞
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：扇出 集成电路封装 封装结构 芯片 凸点
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
贾松良
供职机构：清华大学
研究主题：封装 微电子封装 微电子 集成电路 圆片级封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈桂芳
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：盖板 密封结构 系统级封装 AU 硅
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
朱媛
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：可靠性 扇出 陶瓷封装 球栅阵列封装 垂直互连
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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