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谈长平

作品数：2 被引量：2H指数：1
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

领域

  • 7个电子电信
  • 2个自动化与计算...
  • 1个经济管理
  • 1个金属学及工艺

主题

  • 4个SOI材料
  • 3个硅外延
  • 3个半导体
  • 3个半导体工艺
  • 3个纯化
  • 3个纯化系统
  • 3个大流量
  • 2个电路
  • 2个多晶
  • 2个应力
  • 2个外延片
  • 2个硅
  • 1个氮气保护
  • 1个弹簧
  • 1个倒装焊
  • 1个电平转换
  • 1个电平转换电路
  • 1个电源
  • 1个电子封装
  • 1个叠放

机构

  • 4个信息产业部
  • 3个中国电子科技...

传媒

  • 4个第十二届全国...
  • 3个微电子学
  • 1个第五届全国微...
  • 1个第十五届全国...
  • 1个2010’全...

地区

  • 4个陕西省
  • 3个重庆市
共 7 条 记 录，以下是 1-7
陈洪波
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：大流量 硅外延 SOI工艺 半导体设备 半导体工艺
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
熊化兵
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：倒装焊 半导体器件 封装 夹具 夹持
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
毛儒焱
供职机构：信息产业部
研究主题：SOI材料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
邹修庆
供职机构：信息产业部
研究主题：SOI材料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈洪波
供职机构：信息产业部
研究主题：硅 SOI材料 外延片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李文
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：大流量 硅外延 大功率 开关稳压电源 脉宽调制
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
冯建
供职机构：信息产业部
研究主题：硅 SOI材料 压力传感器 键合 多晶硅
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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