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康雪晶

作品数：6 被引量：26H指数：4
供职机构：桂林电子科技大学机电工程学院更多>>
发文基金：国家自然科学基金更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

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杨道国
供职机构：桂林电子科技大学
研究主题：焊膏 纳米银颗粒 封装 封装器件 灯具
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
秦连城
供职机构：桂林电子科技大学
研究主题：电子技术 倒装焊 微电子封装 全生命周期 热循环
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
朱兰芬
供职机构：桂林电子科技大学机电工程学院
研究主题：EMC PBGA封装 回流焊 无铅回流焊 蒸汽压力
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
苏喜然
供职机构：桂林电子科技大学机电工程学院
研究主题：无铅回流焊 底充胶 PBGA封装 回流焊 蒸汽压力
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
叶安林
供职机构：桂林电子科技大学机电工程学院
研究主题：电子技术 微电子封装 叠层封装 封装器件 微电子
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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