叶安林
- 作品数：3 被引量：6H指数：1
- 供职机构：桂林电子科技大学机电工程学院更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：电子电信电气工程更多>>
- 潮湿扩散及湿热应力对叠层封装件可靠性影响被引量：6
- 2008年
- 利用MARC软件，通过模拟实验分析了潮湿扩散及湿热应力对叠层封装器件可靠性的影响，对30℃，RH60％，192h条件下预置吸潮到后面的无铅回流焊解吸潮过程进行了有限元仿真；对85℃，RH85％，168h条件下元件内不同界面的潮湿扩散进行分析，得出潮湿扩散对界面的影响规律。使用一种湿热耦合方法计算湿热合成应力并与单纯热应力进行了对比。结果表明：最大湿热应力和热应力一样总是出现在项部芯片与隔离片相交的区域，其数值是单纯热应力数值的1.3-1.5倍。
- 叶安林秦连城康雪晶
- 关键词：电子技术
- 微电子封装界面强度的复合模式受力测试及数值模拟
- 在微电子封装器件或微系统中,几乎都是层状的;而且,随着芯片集成度的增加和机械应力的影响,界面层裂问题就成为微电子封装器件失效的主要原因之一。对于界面层裂,通常都是采用裂纹尖端临界能量释放率(界面强度)来预测裂纹的扩展,由...
- 叶安林
- 关键词：受力分析有限元模拟
- 文献传递
- 微电子封装界面强度的复合模式弯曲测试
- 2008年
- 设计了一种复合模式界面开裂测试装置,通过改变加载臂长来实现作用在试样裂纹尖端的不同应力模式。以试验测得的临界载荷及对应位移、裂纹扩展长度为条件,建立与测试装置对应的有限元模型,计算裂纹尖端模式角及在此模式角下的临界能量释放率。结果表明,装置所测试的模式角为7°～78°,以此为参数,可预测微电子封装界面强度。
- 叶安林秦连城
- 关键词：电子技术微电子封装
