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杜迎

作品数：17 被引量：63H指数：6
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术核科学技术经济管理更多>>

合作作者

领域

  • 14个电子电信
  • 5个自动化与计算...
  • 3个经济管理
  • 3个电气工程
  • 2个机械工程
  • 2个核科学技术
  • 1个金属学及工艺

主题

  • 12个电路
  • 9个集成电路
  • 5个芯片
  • 4个单点
  • 4个地线设计
  • 4个电磁
  • 4个电磁干扰
  • 4个多余物
  • 4个应力强度
  • 4个振动
  • 4个试验分析
  • 4个受力
  • 4个受力分析
  • 4个接地系统
  • 3个地线
  • 3个电磁兼容
  • 3个电路板
  • 3个电子元
  • 3个印制电路
  • 3个印制电路板

机构

  • 15个中国电子科技...
  • 2个江南大学
  • 1个教育部
  • 1个无锡微电子科...

资助

  • 2个国家自然科学...
  • 2个江苏省自然科...
  • 1个江苏省科技支...
  • 1个江苏高校优势...
  • 1个江苏省基础研...
  • 1个中央高校基本...

传媒

  • 13个电子与封装
  • 10个电子产品可靠...
  • 3个半导体技术
  • 2个电子质量
  • 2个固体电子学研...
  • 1个电子技术应用
  • 1个机械设计
  • 1个计算机与数字...
  • 1个微电子技术
  • 1个微电子学
  • 1个电子元件与材...
  • 1个现代电子技术
  • 1个计算机测量与...
  • 1个中国集成电路
  • 1个管理观察
  • 1个电子设计工程
  • 1个第十届计算机...

地区

  • 15个江苏省
共 15 条 记 录，以下是 1-10
朱卫良
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：集成电路 陶瓷封装 微电子器件 可靠性 工艺技术要求
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
蔡荭
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：集成电路 并联 PCB 谐振 旁路电容
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张国华
供职机构：江南大学物联网工程学院
研究主题：通孔 加速度 反熔丝 测量误差分析 键合强度
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陆坚
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：集成电路 静电放电 金属互连线 电迁移 绝缘体上硅
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
华丞
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：表面安装技术 封装技术 基片 芯片尺寸封装 封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吕栋
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：集成电路 塑封 盖板 军用 塑封集成电路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
管光宝
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：盐雾 集成电路 盐浓度 可靠性 流速
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
彭亮
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：FPGA 布线 电磁兼容 电磁干扰 地线
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张键
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：接地系统 单点 地线设计 比较器 开关电容
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
宫建华
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：集成电路 盖板 加速度 挠度 试验分析
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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