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谈侃侃

作品数：14 被引量：32H指数：3
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术金属学及工艺化学工程更多>>

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地区

  • 14个重庆市
共 14 条 记 录，以下是 1-10
徐炀
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：平行缝焊 半导体器件 烘培 封装 储能焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
熊化兵
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：倒装焊 半导体器件 封装 夹具 夹持
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李金龙
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：管壳 共晶 夹具 贴片 倒装焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
唐昭焕
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：半导体 深槽 功率VDMOS器件 功率MOSFET器件 导电类型
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘嵘侃
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：SIGE_HBT 半导体器件 烘培 自对准 封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
胡琼
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：封装 气密性 传感器芯片 封装方法 堆叠
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
崔伟
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：半导体 深槽 漂移区 场效应 掺杂
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李双江
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：AU 电子封装 金属封装 气密性封装 气密性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
倪乾峰
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：剪切机构 剪切 移动台 集成电路 切端
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
朱虹姣
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：封装 共晶 工艺参数 剪切力 芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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