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王贯江

作品数：5 被引量：1H指数：1
供职机构：北京大学更多>>
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领域

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地区

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共 8 条 记 录，以下是 1-8
缪旻
供职机构：北京信息科技大学
研究主题：通孔 TSV 系统级封装 硅 微机械
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
金玉丰
供职机构：北京大学
研究主题：通孔 键合 硅 MEMS 芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
孙新
供职机构：北京大学
研究主题：通孔 互连结构 制作方法 红外焦平面阵列 传输性能
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
马盛林
供职机构：北京大学
研究主题：键合 通孔 互连结构 制作方法 TSV
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
朱蕴晖
供职机构：北京大学
研究主题：红外焦平面阵列 硅晶圆 制作方法 布线 硅
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
朱韫晖
供职机构：北京大学
研究主题：通孔 键合 互连结构 传输性能 TSV
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
许一超
供职机构：北京大学深圳研究生院
研究主题：硅 TSV 绝缘层 漏电流 系统集成
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
方孺牛
供职机构：北京大学
研究主题：传输性能 半导体结构 互连结构 通孔 石墨烯
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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