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张国华

作品数：17 被引量：57H指数：5
供职机构：江南大学物联网工程学院更多>>
发文基金：国家自然科学基金江苏省自然科学基金更多>>
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合作作者

领域

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地区

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共 14 条 记 录，以下是 1-10
杜迎
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：集成电路 封装 加速度 盐雾 电磁干扰
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
曹靓
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：反熔丝 编程 充电 隔离电路 热载流子效应
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
蔡荭
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：集成电路 并联 PCB 谐振 旁路电容
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
盛炜
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：缓冲器 传输层 数据链路层 熔丝 低抖动
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
华丞
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：表面安装技术 封装技术 基片 芯片尺寸封装 封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
丁荣峥
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：封装 气密性 气密性封装 集成电路封装 集成电路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨轶博
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：CCGA 抽气 封装 集成电路 空腔
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
黄强
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：倒装芯片 可靠性 下填充 测量误差分析 键合强度
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郭大琪
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：可靠性 倒装芯片 封装 封装技术 下填充
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
朱卫良
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：集成电路 陶瓷封装 微电子器件 可靠性 工艺技术要求
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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