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刘榕健

作品数：6 被引量：7H指数：2
供职机构：广东生益科技股份有限公司更多>>
相关领域：电子电信化学工程更多>>

合作作者

领域

  • 9个电子电信
  • 7个化学工程
  • 5个电气工程
  • 5个一般工业技术
  • 5个文化科学
  • 3个金属学及工艺
  • 3个理学
  • 2个石油与天然气...
  • 2个轻工技术与工...
  • 2个交通运输工程
  • 1个自动化与计算...
  • 1个农业科学

主题

  • 8个导热
  • 8个树脂
  • 8个铜箔
  • 7个导热填料
  • 7个电路
  • 7个电路板
  • 7个亚胺
  • 7个印制电路
  • 7个印制电路板
  • 7个粘结片
  • 7个树脂组合物
  • 6个翘曲
  • 5个低吸水率
  • 4个低热膨胀
  • 4个低热膨胀系数
  • 3个氮化
  • 3个氮化铝
  • 3个氮化硼
  • 3个低介电损耗
  • 3个电损耗

机构

  • 12个广东生益科技...

资助

  • 3个东莞市科技计...
  • 3个广东省科技计...
  • 3个广东省战略性...

传媒

  • 6个印制电路信息
  • 5个绝缘材料
  • 5个覆铜板资讯
  • 4个第十届绝缘材...
  • 3个热固性树脂
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  • 3个第八届全国印...
  • 3个第十九届中国...
  • 2个广东化工
  • 2个2009春季...
  • 2个第九届中国覆...
  • 2个第十二届中国...
  • 2个第十四届中国...
  • 2个第十五届中国...
  • 2个第十六届中国...
  • 2个第十届全国印...
  • 1个粘接
  • 1个阻燃材料与技...
  • 1个电子元器件应...
  • 1个印制电路与贴...

地区

  • 12个广东省
共 12 条 记 录，以下是 1-10
郑英东
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：半固化片 芯板 翘曲 印刷线路板 基材
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
佘乃东
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：树脂组合物 铝基覆铜板 金属基板 覆铜板 覆铜箔层压板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郑军
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：孔壁 金属化 实数 半固化片 称重
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
梁立
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：挠性覆铜板 热塑性聚酰亚胺 聚酰亚胺 铜箔 聚酰胺酸
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
黄增彪
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：层压板 树脂组合物 预浸料 金属箔 铝基覆铜板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张翔宇
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：挠性覆铜板 热塑性聚酰亚胺 铜箔 聚酰亚胺 聚酰亚胺树脂
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
余德光
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：覆铜板 驳接 玻纤布 玻璃布 亚胺
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
茹敬宏
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：挠性覆铜板 树脂组合物 覆铜板 热塑性聚酰亚胺 铜箔
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
熊博明
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：亚胺 铝基覆铜板 连续化生产线 连续化生产 热塑性聚酰亚胺
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王水娟
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：铜箔 PCB板 半固化片 基材 玻纤
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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