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茹敬宏

作品数：300 被引量：85H指数：5
供职机构：广东生益科技股份有限公司更多>>
发文基金：东莞市科技计划项目广东省科技计划工业攻关项目更多>>
相关领域：化学工程电子电信一般工业技术电气工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 226篇专利
  • 46篇期刊文章
  • 26篇会议论文
  • 2篇科技成果

领域

  • 71篇化学工程
  • 48篇电子电信
  • 10篇一般工业技术
  • 8篇电气工程
  • 2篇农业科学
  • 2篇理学
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇自动化与计算...
  • 1篇轻工技术与工...
  • 1篇交通运输工程
  • 1篇文化科学

主题

  • 140篇树脂
  • 135篇覆铜板
  • 117篇挠性
  • 97篇挠性覆铜板
  • 94篇组合物
  • 82篇树脂组合物
  • 76篇酰亚胺
  • 76篇聚酰亚胺
  • 61篇环氧
  • 55篇环氧树脂
  • 51篇亚胺
  • 49篇铜箔
  • 49篇阻燃
  • 46篇热塑性
  • 44篇电路
  • 38篇热塑性聚酰亚...
  • 36篇粘剂
  • 35篇改性
  • 34篇印制电路
  • 33篇绝缘

机构

  • 300篇广东生益科技...
  • 1篇中国科学院

作者

  • 300篇茹敬宏
  • 206篇伍宏奎
  • 68篇刘生鹏
  • 65篇梁立
  • 50篇张翔宇
  • 31篇刘东亮
  • 17篇王克峰
  • 14篇周韶鸿
  • 14篇蒋媚媚
  • 13篇戴周
  • 12篇盖其良
  • 11篇杨宏
  • 9篇杨中强
  • 7篇佘乃东
  • 7篇杨小进
  • 7篇鹿海华
  • 6篇陈振文
  • 6篇苏晓声
  • 5篇辜信实
  • 5篇孙宝磊

传媒

  • 16篇印制电路信息
  • 13篇覆铜板资讯
  • 8篇绝缘材料
  • 3篇粘接
  • 3篇第八届全国印...
  • 2篇广东化工
  • 2篇2008中日...
  • 1篇热固性树脂
  • 1篇阻燃材料与技...
  • 1篇电子元器件应...
  • 1篇印制电路与贴...
  • 1篇2009春季...
  • 1篇第十一届全国...
  • 1篇全国绝缘材料...
  • 1篇第二届全国覆...
  • 1篇第十八届中国...

年份

  • 5篇2024
  • 14篇2023
  • 8篇2022
  • 14篇2021
  • 16篇2020
  • 12篇2019
  • 20篇2018
  • 17篇2017
  • 27篇2016
  • 7篇2015
  • 13篇2014
  • 20篇2013
  • 30篇2012
  • 32篇2011
  • 19篇2010
  • 16篇2009
  • 15篇2008
  • 4篇2007
  • 1篇2006
  • 1篇2005
共 300 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种白色树脂组合物及用该树脂组合物制备白色胶膜的方法
本发明提供了一种白色树脂组合物及用该树脂组合物制备白色胶膜的方法。该树脂组合物包括如下固体重量份的各组分：（A）酚氧树脂30-40份；（B）柔性环氧树脂5-10份；（C）低分子量环氧树脂20-30份；（D）胺类固化剂1....
茹敬宏
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一种低吸水率的聚酰亚胺及其制备的无胶板材，以及该无胶板材的制备方法
本发明涉及印刷电路板技术领域，尤其涉及一种低吸水率的聚酰亚胺及其制备的无胶板材，以及该无胶板材的制备方法；通过合成含氟热塑性聚酰亚胺前驱体，后涂布到铜箔上进行热亚胺化得到低吸水率的聚酰亚胺层，聚酰亚胺层与铜箔组成一单面板...
胡启彬茹敬宏伍宏奎
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无卤无磷无硅的环氧树脂组合物以及使用其制备的覆盖膜
本发明涉及一种无卤无磷无硅的环氧树脂组合物以及使用其制备的覆盖膜，该无卤无磷无硅的环氧树脂组合物包括：柔性苯并噁嗪树脂、特种环氧树脂、端羧基丁腈橡胶、丙烯酸酯改性环氧树脂、氮系阻燃剂、固化剂、固化促进剂、抗氧剂、填料、及...
刘生鹏茹敬宏伍宏奎
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一种丙烯酸酯胶粘剂及其制备方法和用途
本发明涉及一种丙烯酸酯胶粘剂及其制备方法和用途，所述丙烯酸酯胶粘剂包括：(A)100重量份的丙烯酸酯共聚物溶液；(B)10～30重量份的侧链含碳碳双键的多官能丙烯酸酯低聚物溶液；(C)2～10重量份的线性酚醛树脂。本发明...
张炜祺茹敬宏伍宏奎
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双层热塑性聚氨酯弹性体/金属复合膜
本实用新型提供一种双层热塑性聚氨酯弹性体/金属复合膜。所述复合膜包含：金属层；热熔胶型或油墨型热塑性聚氨酯弹性体薄膜，所述热熔胶型或油墨型热塑性聚氨酯弹性体薄膜与所述金属层贴合在一起；和注塑型或挤出型热塑性聚氨酯弹性体薄...
闫增阳茹敬宏伍宏奎
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无卤环氧树脂组合物及用其制备的覆盖膜
一种无卤环氧树脂组合物及用其制备的覆盖膜，该无卤环氧树脂组合物包括：特种环氧树脂、双酚A型环氧树脂、丁腈橡胶、丙烯酸酯改性环氧树脂、高柔性胺类固化剂、潜伏性胺类固化剂、固化促进剂、含磷阻燃剂、抗氧剂、填料、及有机溶剂。使...
刘生鹏茹敬宏伍宏奎
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一种二层法双面挠性覆铜板
本发明涉及印刷电路板技术领域，尤其涉及一种双面挠性覆铜板，包括上下两铜箔层和夹设于两所述铜箔层之间的聚酰亚胺绝缘层；通过将热固性聚酰亚胺胶液与热塑性聚酰胺酸树脂胶液混合得到热塑性聚酰胺酸-热固性聚酰亚胺混合液，一次涂布于...
胡启彬伍宏奎茹敬宏戴周
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二层法单面挠性覆铜板
本发明提供一种二层法单面挠性覆铜板，包括：铜箔及设于铜箔上的聚酰亚胺树脂层，所述聚酰亚胺树脂层由芳香族二胺及芳香族四酸二酐溶解于极性非质子溶剂中反应生成前体液聚酰胺酸溶液，再经过亚胺化处理生成，所述聚酰胺酸溶液中包含有与...
周韶鸿梁立茹敬宏
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一种无卤树脂组合物及其制作的覆盖膜
本发明涉及挠性电路板技术领域，尤其涉及一种无卤树脂组合物，按重量份计，包括聚酯型聚氨酯树脂40～60份、多官能环氧树脂15～25份、含磷酚醛树脂10～20份、含磷阻燃剂15～25份和有机溶剂适量；其中所述聚酯型聚氨酯树脂...
茹敬宏伍宏奎
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一种无卤树脂组合物、由其制备的覆盖膜和覆铜板以及印制电路板
本发明提供一种无卤树脂组合物、由其制备的覆盖膜和覆铜板以及印制电路板。所述无卤树脂组合物包括以下重量份的组分：含羧基聚氨酯60～90份、环氧化合物5～35份、封闭型异氰酸酯1～10份和含氮杂环化合物0.5～5份。本发明以...
闫增阳茹敬宏伍宏奎
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