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梁军生

作品数：4 被引量：1H指数：1
供职机构：桂林电子工业学院机电与交通工程系更多>>
发文基金：国家自然科学基金更多>>
相关领域：电子电信理学机械工程金属学及工艺更多>>

合作作者

共 2 条 记 录，以下是 1-2
桂林电子工业学院机电与交通工程系
研究主题：SMT 焊点形态 优化设计 表面组装技术 微电子封装
发表作品相关人物相关机构所获资助研究领域
桂林电器科学研究所
研究主题：电绝缘材料 冲模 绝缘材料 电触头 电触头材料
发表作品相关人物相关机构所获资助研究领域
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