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吴旭

作品数：20 被引量：0H指数：0
供职机构：重庆大学更多>>
相关领域：电子电信医药卫生自动化与计算机技术更多>>

合作作者

共 1 条 记 录，以下是 1-1
重庆大学
研究主题：数值模拟 实证研究 镁合金 力学性能 性能研究
发表作品相关人物相关机构所获资助研究领域
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