2024年12月27日
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汪正平
作品数:
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供职机构:
广东工业大学
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电子电信
自动化与计算机技术
文化科学
一般工业技术
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合作作者
陈云
广东工业大学
陈新
广东工业大学
高健
广东工业大学
刘强
广东工业大学
贺云波
广东工业大学
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电子电信
研究主题:USING 手机 移动通信 BASED_ON AN
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物理电子学
微电子学与固体电子学
电路与系统
信息与通信工程
通信与信息系统
信号与信息处理
信息与通信工程
研究主题:手机 移动通信 USING 网络 物联网
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自动化与计算机技术
研究主题:计算机 网络 计算机网络 网络安全 数据库
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控制科学与工程
控制理论与控制工程
检测技术与自动化装置
计算机科学与技术
计算机系统结构
计算机软件与理论
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计算机科学与技术
研究主题:计算机 网络 网络安全 计算机网络 数据库
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材料科学与工程
研究主题:复合材料 力学性能 性能研究 纳米材料 显微组织
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电气工程
研究主题:电力系统 变电站 配电网 变压器 输电线路
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电工理论与新技术
电机
电力系统及自动化
高电压与绝缘技术
电力电子与电力传动
电器
一般工业技术
研究主题:复合材料 力学性能 性能研究 USING 纳米材料
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工程设计测绘
材料科学与工程
工业设计
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研究主题:教学 高校 大学生 小学生 语文学习
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物理电子学
研究主题:USING 激光 激光器 半导体 LED
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微电子学与固体电子学
研究主题:集成电路 CMOS PCB 印制电路板 芯片
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