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胡芳

作品数：14 被引量：1H指数：1
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所更多>>
相关领域：电子电信动力工程及工程热物理建筑科学金属学及工艺更多>>

合作作者

共 9 条 记 录，以下是 1-9
电子电信
研究主题：USING 手机 移动通信 BASED_ON AN
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子领域：物理电子学微电子学与固体电子学电路与系统信息与通信工程通信与信息系统信号与信息处理
电路与系统
研究主题：FPGA 变频器 滤波器 功率放大器 电路设计
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建筑科学
研究主题：建筑工程 施工技术 建筑 混凝土 建筑设计
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子领域：结构工程城市规划与设计市政工程供热、供燃气、通风及空调工程桥梁与隧道工程建筑理论建筑设计及理论建筑技术科学土工工程岩土工程
热能工程
研究主题：太阳能 数值模拟 换热器 传热 太阳能热水器
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建筑技术科学
研究主题：建筑工程 施工技术 混凝土 工程造价 建筑施工
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金属学及工艺
研究主题：力学性能 铝合金 显微组织 数控机床 数值模拟
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子领域：金属材料金属学物理冶金合金热处理金属表面处理铸造金属压力加工焊接金属切削加工及机床刀具与模具公差测量技术钳工工艺
动力工程及工程热物理
研究主题：锅炉 柴油机 数值模拟 汽轮机 节能
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子领域：热能工程工程热物理动力机械及工程生物能流体机械及工程
刀具与模具
研究主题：刀具 夹具 硬质合金 金刚石 铣刀
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微电子学与固体电子学
研究主题：集成电路 CMOS PCB 印制电路板 芯片
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