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方彬

作品数：12 被引量：1H指数：1
供职机构：中国科学技术大学更多>>
相关领域：理学一般工业技术电子电信更多>>

合作作者

共 9 条 记 录，以下是 1-9
理学
研究主题：数学 英文 性能研究 高等数学 数值模拟
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子领域：高压高温物理等离子体物理热学与物质分子运动论原子与分子物理粒子物理与原子核物理应用物理化学无机化学有机化学高分子化学物理化学分析化学晶体学数学基础数学计算数学概率论与数理统计应用数学运筹学与控制论力学一般力学与力学基础固体力学流体力学工程力学物理理论物理声学光学电磁学无线电物理电子物理学凝聚态物理半导体物理固体物理低温物理
化学
研究主题：性能研究 催化 催化剂 光催化 配合物
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通信与信息系统
研究主题：手机 移动通信 物联网 无线传感器网络 网络
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材料科学与工程
研究主题：复合材料 力学性能 性能研究 纳米材料 显微组织
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物理化学
研究主题：催化剂 光催化 性能研究 催化 配合物
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晶体学
研究主题：晶体 晶体生长 光子晶体 液晶 晶体结构
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电子电信
研究主题：USING 手机 移动通信 BASED_ON AN
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子领域：物理电子学微电子学与固体电子学电路与系统信息与通信工程通信与信息系统信号与信息处理
信息与通信工程
研究主题：手机 移动通信 USING 网络 物联网
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一般工业技术
研究主题：复合材料 力学性能 性能研究 USING 纳米材料
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子领域：工程设计测绘材料科学与工程工业设计包装工程制冷工程真空技术摄影技术计量学
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