黄峥嵘
- 作品数：4 被引量：8H指数：1
- 供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所更多>>
- 相关领域：电子电信经济管理更多>>
- 高压蒸汽对塑封双极器件电参数的影响
- 2013年
- 塑封双极晶体管采用EIA/JESD22-A102-C规定的121℃、100%RH、29.7 psi压力的条件试验96 h后,测试发现直流增益HFE会有明显的下降,击穿电压BV CEO会略有上升。开封芯片检查和理论分析表明,高压水汽可以穿透封装,造成芯片内部微缺陷增加,导致器件HFE下降,BV CEO略有上升。通过优化封装材料及工艺,可以改善HFE漂移,增强器件抗潮湿性能。
- 韩兆芳梁琦黄峥嵘
- 关键词：塑封双极器件HFE高压蒸汽
- 钝化层对高压蒸汽试验中器件参数漂移的影响
- 2018年
- 采用Si02钝化层的塑封双极晶体管在EIA／JESD22-A102-C规定的121℃、100％RH、29．7 psi压力的条件试验96 h后，直流增益HFE测试值会有明显的下降，击穿电压BVCEO会略有上升。分析表明高压水汽可以穿透封装和钝化层，造成芯片内部微缺陷增加，导致器件HFE下降，BVCEO略有上升。通过优化钝化层工艺并对比试验验证，采用SiO2加Si。N4的复合钝化层，可以避免器件参数漂移，改善器件抗潮湿性能。
- 韩兆芳黄峥嵘
- 关键词：钝化层双极器件HFE高压蒸汽
- 印制电路板电磁兼容设计浅析被引量：8
- 2013年
- 文中介绍了印制电路板上电磁干扰辐射产生的主要原因,并对其产生的机理进行了详细的研究和分析,得出了能够减少电磁干扰的几种方法。在印刷电路板设计中,对单面板的线路板迹线的阻抗和PCB布线的分析以及对双层PCB板的设计分析,基本保证了印制电路板的质量与可靠性,并减小了电磁干扰的影响。最后,通过对地线网络、地线面、输入输出地的结构、地线布线规则等几种接地方式进行较为详细的研究与分析,得出了进一步减小电磁干扰的方法。
- 彭亮黄峥嵘黄明晖杜迎
- 关键词：电磁干扰印制电路板地线布线
- 运用KPI提高订单准时交付率
- 2020年
- 随着经济全球化,制造型企业之间竞争日趋激烈,企业订单能否准时交付,不仅关系着企业的收益能否实现,更关系着企业的信誉,是企业的立足之本。本文分析了企业订单未准时交付的原因,并运用KPI来提升订单准时交付率,具有一定的现实意义。
- 黄峥嵘崔美娇
- 关键词：订单KPI
