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郑堃

作品数：1 被引量：1H指数：1
供职机构：华中科技大学更多>>
发文基金：高等学校全国优秀博士学位论文作者专项资金国家重点基础研究发展计划更多>>
相关领域：理学一般工业技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇一般工业技术
  • 1篇理学

主题

  • 1篇有限元
  • 1篇有限元分析
  • 1篇热压

机构

  • 1篇华中科技大学

作者

  • 1篇尹周平
  • 1篇王正家
  • 1篇吴金波
  • 1篇郑堃

传媒

  • 1篇机械与电子

年份

  • 1篇2006
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
一种应用于ACA固化的热压装置设计被引量：1
2006年
设计了一种基于ACA互连工艺,用于RFID标签制造的热压装置,建立了热压固化装置集中参数模型,通过模型计算了不同工作温度下,固化装置参考点温度和不同区域的热流大小,应用有限元分析软件ANSYS,对该模型的稳态热性能进行了数值分析,并与实际测量数据和集中参数模型的计算结果进行了对比,证明了集中参数模型的有效性,根据计算结果对固化装置的设计方案进行了分析,指出了影响固化装置热学性能的主要因素。
郑堃吴金波尹周平王正家
关键词：热压有限元分析
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共1页<1>
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