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高强

作品数：1 被引量：1H指数：1
供职机构：河北工业大学机械工程学院更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇电阻
  • 1篇逆问题
  • 1篇微区薄层电阻
  • 1篇薄层电阻
  • 1篇层电阻

机构

  • 1篇河北工业大学

作者

  • 1篇谢辉
  • 1篇刘新福
  • 1篇高强

传媒

  • 1篇河北工业大学...

年份

  • 1篇2006
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
基于EIT技术的微区薄层电阻无接触测试技术研究被引量：1
2006年
论述了用无接触方法测试大型硅片电阻率均匀性的新方案.回顾了EIT技术的发展与成果,对其基本原理和重建算法在理论上进行了描述,提出可将其应用于微区薄层电阻测试,并就测试细节做了进一步探索,最后就其应用前景作了展望.这一技术与传统的四探针技术相比,不仅在理论上将有相同的分辨率,并且具有快速,不损坏硅片的特点.
谢辉高强刘新福
关键词：逆问题薄层电阻
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共1页<1>
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