陈潇
- 作品数：2 被引量：1H指数：1
- 供职机构：常州大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：金属学及工艺冶金工程化学工程更多>>
- 不同晶粒尺寸和晶向分布多晶硅片弯曲应力的有限元模拟被引量：1
- 2017年
- 采用光致发光晶向识别技术分辨多晶硅片晶向的分布情况,通过纳米压痕试验测试多晶硅片在不同晶向上的弹性模量;然后利用有限元方法建立包含晶粒尺寸和晶向分布信息的多晶硅片有限元模型,将纳米压痕试验测得的不同晶向的弹性模量带入此模型,模拟得到了不同晶粒尺寸和晶向分布下多晶硅片的弯曲应力,最后通过三点弯曲试验对模拟结果进行了验证。结果表明:多晶硅片在不同晶向上的弹性模量和硬度不同;晶向分布会影响多晶硅片的最大弯曲应力和最大挠度的位置,晶粒形状会影响多晶硅片的最大弯曲应力;减小晶粒尺寸可以降低多晶硅片的最大弯曲应力;三点弯曲试验验证了所建模型的正确性。
- 王轶伦丁建宁袁宁一姜存华陈潇
- 关键词：多晶硅晶粒尺寸弯曲应力纳米压痕
- 线带硅片力学性能的分子动力学模拟
- 2017年
- 多晶硅是目前应用最广泛的太阳能电池材料。为了降低硅片切割带来的损耗,直拉带状硅片的开发和应用引起业内广泛关注但电池制备过程中较高的碎片率会成为其应用的一大障碍。线带多晶硅片晶粒形状与分布与目前产线使用铸造多晶硅片截然不同,为此可通过研究直拉多晶硅片的力学性能来分析其相对易碎的原因,为改善其力学性能提供一定的指导依据。本文采用分子动力学理论研究线带多晶硅片的力学性能,并与常规的铸造多晶硅片进行了对比。研究了硅片尺寸、晶粒大小和空位对硅片力学性能的影响。对于两种硅片,减小硅片尺寸或者增加晶粒尺寸,可以改善多晶硅的力学性能。空位对线带多晶硅和铸造多晶硅的力学性能都有影响,空位缺陷越多,力学性能越差。其中空位缺陷对线带多晶硅片的断裂强度影响较大,对铸造多晶硅片的强度影响较小。
- 陈潇丁建宁袁宁一
- 关键词：力学性能分子动力学
