朱虹姣
- 作品数：8 被引量：20H指数：3
- 供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所更多>>
- 相关领域：电子电信更多>>
- 金锡合金自动共晶焊接工艺参数优化研究被引量：7
- 2021年
- 为了更好地控制共晶焊接空洞率和剪切力,提出了一种采用正交试验法优化自动共晶焊接参数的方法。对焊接温度、焊接时间、焊接压力三个关键参数采用正交法进行三因子两水平极差分析,得到了影响芯片金锡共晶焊接质量的主次因子及共晶焊接参数的最优组合。试验结果证明,使用优化的工艺参数,芯片焊接质量得到明显提升,共晶焊接区空洞率均值及芯片剪切力Cpk值均完全满足GJB548B的要求。
- 李茂松黄大志朱虹姣胡琼
- 关键词：正交试验剪切力
- 无铅焊料实用化技术研究被引量：6
- 2007年
- 选取BSn89.3CuInAg和BSn90.7CuInAg两种无铅焊料,对其剪切强度、热冲击、温度循环、机械冲击、扫频振动、恒定加速度、空洞检测等性能进行了一系列试验,验证了无铅焊料的可靠性。结果证明,无铅焊料的各项性能均优于铅锡共晶焊料。因此,无铅焊料逐渐取代铅锡焊料是可行的,也是必然的。
- 朱虹姣欧昌银胡琼李茂松
- 关键词：无铅焊料剪切强度封装可靠性
- 硅基芯片金锡共晶焊工艺中金硅扩散机理研究
- 2022年
- 金锡合金焊料(AuSn)具有良好的导热、导电性,广泛用于高可靠集成电路共晶贴片工艺。研究了硅基芯片AuSn共晶焊工艺中工艺参数对硅原子向AuSn焊料扩散的影响,当共晶温度从310℃增加到340℃时,AuSn焊料中硅原子质量百分比增加1个数量级。分析了硅原子向AuSn焊料的扩散机理,讨论了硅原子向焊料扩散后对产品可靠性的影响及控制措施。
- 江凯朱虹姣李金龙王旭光谈侃侃
- 关键词：原子扩散
- K1-5型外壳共晶贴片热应力研究
- 2023年
- 针对采用10号钢为基材的K1-5型外壳的芯片裂纹问题,对其共晶应力进行了仿真,并尝试对工艺过程进行仿真优化。结果表明,无论采用何种缓慢或快速的散热方式,都不能从根本上改变10号钢与Si芯片因热膨胀系数的巨大差异而导致的热应力。通过比较三种不同的管壳材料可知,以可伐材料为基体的K1-5管壳的共晶热应力最低,为316 MPa,而以10号钢为基体的热应力最高,为19800 MPa,远远超出了硅芯片的极限断裂强度544 MPa。根据应力的基本理论,可伐与Si芯片的热膨胀系数的差异最小,无氧铜次之,而10号钢为最大,这也是以10号钢为基体的K1-5管壳在共晶时芯片开裂的根本原因。将管壳基材更换为可伐材料,仿真分析和实际试验结果均证明该管壳能够有效解决芯片开裂的问题。
- 李金龙江凯朱虹姣邱盛
- 关键词：微电子封装热应力
- 一种扁平封装电路切筋刀具
- 本实用新型公开了一种扁平封装电路切筋刀具，包括剪切机构和多个可择一安装在所述剪切机构一侧的尺寸调节板，多个所述尺寸调节板背离剪切机构的一面均内凹形成有放置槽，每一尺寸调节板对应的放置槽的槽深沿内凹方向逐渐递增，以改变所述...
- 陶怀亮尹超李双江朱虹姣张文烽李金龙江凯王旭光倪乾峰
- 基于平行缝焊工艺的AuSn合金焊料封盖技术研究被引量：6
- 2007年
- 为了解决聚合物粘结电路的质量与长期可靠性问题,提出了一种采用平行缝焊工艺对AuSn合金焊料熔封器件进行封盖的新方法。通过对平行缝焊工艺的深入研究,解决了该类器件封盖的气密性与外观质量问题,从而找到了一种有效解决熔封外壳组装的低温聚合物粘结电路水汽含量、抗剪强度、键合强度控制的新方法。
- 李茂松欧昌银陈鹏赵光辉胡琼黄大志朱虹姣
- 关键词：封装平行缝焊气密性
- 一种用于引线键合工艺的自动在线检测技术被引量：1
- 2021年
- 详细论述了引线键合在线自动检测技术原理及实现方法,分析了影响检测准确性的因素,并提出了相应的解决措施。基于机器视觉系统,提出了一种金丝球焊键合在线自动检测法,通过对键合引线形成的二维图像进行数字化处理,实现了对键合引线连接正确性、植球完整性、焊球直径、引线断裂、偏移、塌陷等缺陷的在线检测。该技术使用机器自动检测代替人工检测,使检测效率提升了80%左右,检测准确率达到100%。
- 李茂松胡琼朱虹姣
- 关键词：在线检测机器视觉系统
- 有限元分析在CCD制冷封装设计中的应用
- 2015年
- 采用有限元分析方法对制冷封装CCD工作在低温时光窗外表面温度过低产生露珠的现象进行了研究,分析了光窗与芯片表面(冷端)不同距离时光窗的最低温度以及内部填充不同气体时光窗的最低温度。通过有限元分析得到了光窗不产生露珠时的最优封装设计结构。
- 程顺昌朱虹姣陈于伟谷顺虎
- 关键词：有限元分析露珠封装设计
