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文献类型

  • 5篇中文期刊文章

领域

  • 5篇电子电信

主题

  • 4篇电路
  • 3篇集成电路
  • 2篇测试系统
  • 1篇电流采样
  • 1篇电路板
  • 1篇电源
  • 1篇电源管理
  • 1篇制程
  • 1篇数模
  • 1篇数模转换
  • 1篇陶瓷封装
  • 1篇平移
  • 1篇全自动
  • 1篇自动化
  • 1篇自动化设备
  • 1篇逻辑控制
  • 1篇逻辑控制单元
  • 1篇模转换
  • 1篇控制单元
  • 1篇高压测试

机构

  • 5篇中国电子科技...

作者

  • 5篇姚锐
  • 3篇张亚军
  • 2篇周淳
  • 1篇倪晓丽
  • 1篇徐超

传媒

  • 5篇电子与封装

年份

  • 1篇2020
  • 1篇2018
  • 1篇2015
  • 1篇2012
  • 1篇2010
5 条 记 录,以下是 1-5
排序方式:
测试系统电路板维修探讨被引量:1
2012年
学习电路板维修并不只是单一的了解集成电路,而是要深入研究维修方法及各个功能模块。维修方法只是实现目的的一种手段,要想维修好电路板就必须要了解其功能模块。功能模块是由集成电路和相关元器件组合而成,通过研究集成电路的前后关系,便能知道此功能模块的作用。文章首先总结电路板的维修方法及故障分类,然后对测试系统电路板(DPS)的故障检修进行深入的研究,包括:绘制DPS板结构图,了解DPS板工作原理,深入研究DPS板各功能模块,其中包括逻辑控制单元、数模转换、电流采样、电流箝位,并对DPS板各功能模块的相应故障进行了详细的分析。
姚锐徐超
关键词:DPS逻辑控制单元数模转换电流采样
JC-3196测试系统检修分析
2010年
在设备维修中分析的过程就是查找故障的过程,因此设备维修的关键就是懂得对设备故障如何进行分析,但是要想准确的对设备故障进行分析,就必须详细了解设备的硬件组成及各部分的工作原理。因此文章从简单介绍JC-3196测试系统的硬件组成及各部分的工作原理开始,然后再介绍几种设备常见故障,并通过这些故障的现象对其进行详细的检修分析。文章从四个方面对其进行说明:JC-3196测试系统的硬件组成、各部分源的主要功能及工作方式、故障分析、维修的注意事项。
姚锐周淳
关键词:程控电压源
集成电路FT制程高压测试方法研究被引量:1
2015年
随着经济发展和科学技术的进步,集成电路(Integrated Circuit)产业保持着持续、快速的发展。作为集成电路产业链中的一个重要环节,集成电路测试在评价集成电路电性能、质量和可靠性等方面提供了有力的技术支撑,其中集成电路高压测试是进行电源管理、高压驱动等一系列芯片耐压单元性能检测的重要环节。主要研究集成电路成品高压测试过程中存在的一些问题以及相应的解决方案。
姚锐周淳张亚军倪晓丽
关键词:集成电路高压测试电源管理
陶封DIP在平移式自动化设备上的测试筛选研究被引量:1
2020年
目前市面上平移式自动化筛选设备能支持筛选的集成电路封装形式主要有SOP、BGA、QFN、QFP、CSP等,却无DIP封装(Dual In-Line Package,双列直插式封装)。讨论了DIP陶瓷封装在平移设备上筛选的难点,一是DIP封装的集成电路管脚长,导致集成电路在自动筛选过程中搬运困难;二是集成电路测试前后在测试座中插拔困难。针对两个难点需对平移设备进行定制性改造,研制设计出相关机构配合平移设备使用。经过多次的试验验证,最终解决了平移设备上无法测试筛选DIP封装集成电路的问题,增强了平移设备的生产兼容性,填补了市场空白。
姚锐李文斌张亚军
关键词:集成电路DIP陶瓷封装平移
全自动IC编带机封压机构研究被引量:1
2018年
随着集成电路全产业链的迅猛发展,芯片版图面积大幅缩减,封装技术集成创新,器件微型化和SMT技术规模应用因其可靠、防震和稳定性已成为趋势。传统的料条、托盘等器件出货方式逐步被编带所取代。为了更好地匹配后道SMT设备的高速运转,对于编带的封压效果(载带和盖膜粘合)提出更高的要求。对全自动IC编带机封压机构进行了介绍,对一体式封压机构的改进进行了探讨。
姚锐张亚军
关键词:集成电路编带
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