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胡培峰

作品数：2 被引量：2H指数：1
供职机构：北京时代民芯科技有限公司更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 2篇陶瓷封装
  • 2篇封装
  • 1篇源地
  • 1篇阻抗
  • 1篇微系统
  • 1篇微系统技术
  • 1篇协同设计
  • 1篇高可靠
  • 1篇高速DAC
  • 1篇TSV
  • 1篇插入损耗

机构

  • 2篇北京时代民芯...
  • 1篇中国航天北京...

作者

  • 2篇胡培峰
  • 1篇练滨浩
  • 1篇姚全斌
  • 1篇赵元富
  • 1篇吴鹏
  • 1篇曹玉生
  • 1篇王德敬

传媒

  • 1篇电子技术应用
  • 1篇信息技术与标...

年份

  • 1篇2021
  • 1篇2017
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
2.5GS/s高速DAC陶瓷封装协同设计被引量：2
2017年
随着超大规模集成电路向着高密度、高频方向发展,保证高速信号的可靠传输成为封装电学设计中的关键。完成了一款转换速率为2.5 GS/s的14 bit DAC陶瓷外壳封装设计,利用芯片、封装和PCB的协同设计,保证了关键差分信号路径在2.5 GHz以内插入损耗始终大于-0.8 d B,满足了高速信号的传输要求;并结合系统为中心的协同设计和仿真,对从芯片bump到PCB的整个传输路径进行了仿真和优化,有效降低了信号的传输损耗和供电系统的电源地阻抗。
王德敬赵元富姚全斌曹玉生练滨浩胡培峰
关键词：高速DAC陶瓷封装插入损耗
面向微系统集成的高可靠陶瓷封装设计与仿真
2021年
微系统技术在集成设计、特性评估方面存在诸多难题,以一款采用2.5D TSV、芯片堆叠技术的微系统陶瓷封装为研究对象,详细阐述了微系统封装方案设计、电学布局布线设计、热学设计以及电学、热学、力学仿真分析等内容,并介绍了如何针对仿真分析结果开展结构的优化设计,以获得更好的封装性能,对面向微系统集成的高可靠陶瓷封装设计与仿真具有指导性作用。
张涛吴鹏胡培峰冯长磊
关键词：微系统技术
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