周彪
- 作品数：8 被引量：5H指数：1
- 供职机构：广东生益科技股份有限公司更多>>
- 发文基金：广东省战略性新兴产业核心技术攻关项目更多>>
- 相关领域：电子电信一般工业技术电气工程更多>>
- 环氧树脂组合物以及使用其制作的半固化片与覆铜箔层压板
- 本发明涉及一种环氧树脂组合物以及使用其制作的半固化片与覆铜箔层压板，该环氧树脂组合物包含组分如下：(A)含有2个或2个以上环氧基的环氧树脂、(B)活性酯固化剂及(C)磷酸酯盐化合物。本发明的环氧树脂组合物采用特定分子结构...
- 曾宪平任娜娜周彪
- 文献传递
- 一种埋容用涂胶层铜箔及其制备方法和应用
- 本发明提供一种埋容用涂胶层铜箔及其制备方法和应用，所述埋容用涂胶层铜箔包含含氟树脂基树脂组合物层以及铜箔层，所述含氟树脂基树脂组合物层由含氟树脂基树脂组合物形成，所述含氟树脂基树脂组合物以重量份计包括10～30份含氟树脂...
- 郝良鹏柴颂刚许永静周彪梁伟莫子杰
- 一种树脂组合物、涂树脂铜箔、覆金属箔板及应用
- 本发明提供一种树脂组合物、涂树脂铜箔、覆金属箔板及应用，所述树脂组合物以质量份计包括如下组分：热固性树脂15‑30份，无机填料70‑85份，消泡剂0.1‑1.5份；所述热固性树脂包括环氧树脂；所述无机填料包括钛酸钡和/或...
- 郝良鹏柴颂刚周彪梁伟莫子杰
- 低成本化高耐热高可靠性覆铜板的研制
- 随着电子产品的发展,PCB的小型化、密集化要求越来越突出,要求覆铜板材料对密集BGA的适应能力越来越强。目前,大多数无铅高Tg材料可以很好地满足多层及密集BGA的可靠性需求,但是需要增加材料成本。本文研究了一种高耐热性、...
- 周彪曾宪平方东伟黄晨光
- 关键词：覆铜板耐热
- 文献传递
- 一种埋容用涂胶层铜箔及其制备方法和应用
- 本发明提供一种埋容用涂胶层铜箔及其制备方法和应用，所述埋容用涂胶层铜箔包含含氟树脂基树脂组合物层以及铜箔层，所述含氟树脂基树脂组合物层由含氟树脂基树脂组合物形成，所述含氟树脂基树脂组合物以重量份计包括10～30份含氟树脂...
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- 环氧树脂组合物以及使用其制作的半固化片与覆铜箔层压板
- 本发明涉及一种环氧树脂组合物以及使用其制作的半固化片与覆铜箔层压板，该环氧树脂组合物包含组分如下：(A)含有2个或2个以上环氧基的环氧树脂、(B)活性酯固化剂及(C)磷酸酯盐化合物。本发明的环氧树脂组合物采用特定分子结构...
- 曾宪平任娜娜周彪
- 文献传递
- 混压多层板隔层半固化片相互影响的研究
- 2024年
- 印制电路板(PCB)行业面临着性能提升和成本降低的挑战,因此混压PCB的应用越来越广泛。但混压结构的多层PCB如果存在基板材料之间不兼容问题,则有可能导致分层爆板、翘曲超标等品质缺陷。以一款高速材料与FR-4材料的混压板为研究对象,该混压板在耐热性测试后FR-4半固化片(PP)层出现玻璃纱裂,通过材料特性分析、不同叠层设计下PP固化反应研究,证明了不同材料的PP之间虽然隔着芯板层,但PP在层压过程中释放出的物质依然可以穿透芯板层去影响另一层PP的反应。
- 潘俊健王小兵周彪
- 无卤无磷阻燃覆铜板基板材料的研究进展被引量：5
- 2013年
- 综述了近年来覆铜板基板材料在无卤无磷阻燃方面的研究进展,重点介绍了含氮、含硅材料以及自熄性材料在无卤无磷阻燃覆铜板中的应用,并对其发展前景进行了展望。
- 辛玉军唐军旗曾宪平周彪
- 关键词：覆铜板阻燃
