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辛玉军

作品数:8 被引量:5H指数:1
供职机构:广东生益科技股份有限公司更多>>
发文基金:广东省战略性新兴产业核心技术攻关项目更多>>
相关领域:电子电信一般工业技术电气工程机械工程更多>>

文献类型

  • 4篇专利
  • 3篇会议论文
  • 1篇期刊文章

领域

  • 3篇电子电信
  • 1篇机械工程
  • 1篇电气工程
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 4篇铜箔
  • 4篇覆铜箔
  • 4篇覆铜箔层压板
  • 4篇层压
  • 4篇层压板
  • 3篇树脂
  • 3篇覆铜板
  • 2篇树脂组合物
  • 2篇酸酯
  • 2篇氰酸
  • 2篇氰酸酯
  • 2篇组合物
  • 2篇萘酚
  • 2篇膦酸
  • 2篇膦酸酯
  • 2篇耐热
  • 2篇耐热性
  • 2篇环氧
  • 2篇环氧树脂
  • 2篇环氧树脂组合...

机构

  • 8篇广东生益科技...

作者

  • 8篇辛玉军
  • 7篇曾宪平
  • 2篇陈勇
  • 2篇许永静
  • 1篇曾红慧
  • 1篇方东炜
  • 1篇李远
  • 1篇王一
  • 1篇祁浩
  • 1篇马杰飞
  • 1篇唐军旗
  • 1篇周彪

传媒

  • 1篇绝缘材料

年份

  • 1篇2017
  • 1篇2016
  • 2篇2015
  • 2篇2014
  • 2篇2013
8 条 记 录,以下是 1-8
排序方式:
一种热固性树脂组合物及其用途
本发明涉及一种热固性树脂组合物,所述树脂组合物包括:(A)分子主链上含有萘酚结构的环氧树脂;(B)氰酸酯化合物或/和氰酸酯预聚物;(C)聚膦酸酯或/和膦酸酯-碳酸酯共聚物。本发明所提供的热固性树脂具有低介电常数、介质损耗...
曾宪平辛玉军
文献传递
一种环氧树脂组合物以及使用其制作的半固化片与覆铜箔层压板
本发明涉及一种树脂组合物,尤其涉及一种环氧树脂组合物以及使用其制作的半固化片与覆铜箔层压板。本发明的环氧树脂组合物采用酯类化合物与柔性胺类固化剂固化环氧树脂,在保持树脂组合物具有优异的介电性能的同时,具有高玻璃化转变温度...
辛玉军陈勇曾宪平许永静
文献传递
一种热固性树脂组合物及其用途
本发明涉及一种热固性树脂组合物,所述树脂组合物包括:(A)分子主链上含有萘酚结构的环氧树脂;(B)氰酸酯化合物或/和氰酸酯预聚物;(C)聚膦酸酯或/和膦酸酯-碳酸酯共聚物。本发明所提供的热固性树脂具有低介电常数、介质损耗...
曾宪平辛玉军
文献传递
高性价比无铅兼容FR-4覆铜板材的开发
针对传统FR-4耐热性差,进行无铅焊接时出现可靠性差的状况,本文开发了一种低成本FR-4板材,同时具有良好的耐热性能和良好PCB加工性,可以满足无铅制程要求。
马杰飞辛玉军曾宪平方东炜祁浩
关键词:无铅耐热性覆铜板
文献传递
一种环氧树脂组合物以及使用其制作的半固化片与覆铜箔层压板
本发明涉及一种树脂组合物,尤其涉及一种环氧树脂组合物以及使用其制作的半固化片与覆铜箔层压板。本发明的环氧树脂组合物采用酯类化合物与柔性胺类固化剂固化环氧树脂,在保持树脂组合物具有优异的介电性能的同时,具有高玻璃化转变温度...
辛玉军陈勇曾宪平许永静
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一种高耐热性高可靠性覆铜板材料的开发
本文开发了一种高耐热性、高可靠性覆铜板及粘结片材料,针对该材料进行PCB应用考察表明,制备的24层板经峰温达260℃的5次回流焊后,0.7mm Pitch BGA孔以及0.55mm Pitch散热孔位置无分层爆板等缺陷;...
辛玉军曾宪平王一李远
关键词:耐热性可靠性覆铜板
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PCB板材在医疗电子中的应用和技术要求
随着近年医疗产业的大力发展,医疗电子逐步成为印制电路板(PCB)又一重要的市场领域,因此也对PCB板材的性能提出了更高的要求。本文通过分析PCB在医疗电子中的应用特点,以及分析行业主流的PCB板材性能,从而对PCB板材满...
蒋岳曾红慧金琪肖富琼辛玉军
文献传递
无卤无磷阻燃覆铜板基板材料的研究进展被引量:5
2013年
综述了近年来覆铜板基板材料在无卤无磷阻燃方面的研究进展,重点介绍了含氮、含硅材料以及自熄性材料在无卤无磷阻燃覆铜板中的应用,并对其发展前景进行了展望。
辛玉军唐军旗曾宪平周彪
关键词:覆铜板阻燃
共1页<1>
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