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傅文瀚

作品数:4 被引量:8H指数:2
供职机构:上海交通大学更多>>
相关领域:一般工业技术自动化与计算机技术轻工技术与工程更多>>

文献类型

  • 2篇期刊文章
  • 1篇专利
  • 1篇科技成果

领域

  • 1篇自动化与计算...
  • 1篇轻工技术与工...
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 2篇灌装
  • 1篇饮料
  • 1篇饮料灌装
  • 1篇引导头
  • 1篇纸基
  • 1篇上下位机
  • 1篇水冷
  • 1篇伺服
  • 1篇伺服控制
  • 1篇伺服控制系统
  • 1篇条码
  • 1篇条码识别
  • 1篇铜管
  • 1篇位置控制
  • 1篇无菌
  • 1篇无菌灌装
  • 1篇无菌灌装机
  • 1篇下位机
  • 1篇控制系统
  • 1篇角度编码器

机构

  • 4篇上海交通大学

作者

  • 4篇王石刚
  • 4篇傅文瀚
  • 2篇徐威
  • 2篇陆春辉
  • 1篇程志国
  • 1篇李雷
  • 1篇姜文华
  • 1篇汪国宝
  • 1篇陈桂宁
  • 1篇梁庆华
  • 1篇顾华平
  • 1篇孙小文
  • 1篇莫锦秋
  • 1篇韦晓晖

传媒

  • 1篇上海交通大学...
  • 1篇包装工程

年份

  • 1篇2010
  • 1篇2006
  • 2篇2005
4 条 记 录,以下是 1-4
排序方式:
基于条码识别的高速位置反馈伺服控制被引量:5
2006年
针对某些情况下传统的控制方法难以实现准确高速的位置控制,提出了一种基于条码识别的高速位置反馈伺服控制方法.通过设计一种具有一定结构特征的条码,利用对条码的识别作为位置反馈依据,并结合角度编码器及插补运算,获得高精度的位置偏差,然后通过控制算法由伺服系统完成位置校正.阐述了对条码的设计和识别以及插补获得精确位置偏差的方法.该位置反馈控制方法理论上具有较好的实时性、高精度和高速适用性.
陆春辉王石刚傅文瀚
关键词:位置控制伺服控制系统条码识别角度编码器插补运算
感应加热引导头
一种机械电子技术领域的感应加热引导头,包括:外壳、定位块、感应铜管、上铜片、下铜片和水冷孔,外壳的底部设有定位块,定位块之上设有感应铜管,定位块和感应铜管的轴线平行,感应铜管的一端固定上铜片和下铜片,上铜片和下铜片平行,...
徐威李雷韦晓晖傅文瀚王石刚
文献传递
高速无菌牛奶砖包机上下位机通讯设计被引量:6
2005年
为了解决高速无菌牛奶砖包机在设计中出现的通讯问题,并考虑对操作员操作及对砖包机维护的需要,使用工控机作为上位机,采用GE90系列PLC作为下位机,上位机对PLC内部底层通讯协议SNP进行封装,使用多寄存器寻址方式,实现了在一个采样周期内完成对一台下位机的多类型寄存器的数据采集,阐述了实现高速数据采集实现原理,并结合寄存器修改方式,实现了上位机对下位机PLC输入端口的“虚拟输入”,在此基础上,编写了上位机对下位机的监视及控制程序,并建立了基于网络的远程故障诊断及维护系统。
傅文瀚王石刚陆春辉
高速无菌枕灌装技术及设备开发
王石刚陈桂宁梁庆华莫锦秋徐威胡岳平薛建强孙小文姜文华傅文瀚汪国宝程志国顾华平王颖峰蒋怀伟
该项目对无菌工艺、高速连续封合技术、包材控制、物料控制、系统设计与集成等展开一系列的研究,研制出高速无菌灌装机TLP-100C。对包装材料进行多道灭菌工艺,在正压无菌室内完成包装材料成型、纵封和物料的灌装,高频感应加热完...
关键词:
关键词:无菌灌装机
共1页<1>
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